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仪器网>产品中心> 上海麦科威半导体技术有限公司>半导体微纳工艺>引线键合机

引线键合机

¥270000 (具体成交价以合同协议为准)
法国JFP WB-100 欧洲 法国 2026-01-24 05:53:07
售全国 入驻:2年 等级:认证 营业执照已审核
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产品特点:

WB-100系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。

产品详情:

WB-100系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。

WB-100提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置;

台式,尺寸小巧;

所有配置:平面基板,坚固包装;

强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用;

软件访问不受限制;

这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。

 

键合机特点

•引线键合台式机

•绑定臂长度:165毫米(6.7英寸)

•深度访问键头

Z轴驱动(真正的垂直运动,Z行程= 40mmZ精度=1μm

•电动XY向:50x50mmXY精度2μm

•鼠标驱动

•超声功率:0-210瓦(传感器:WBT14062kHz,长185mm,其他频率请求)

•电动上下夹具

•自动电动线轴:2''

•电子打火关闭(失球系统检测)

•触摸屏界面:7''Simatic(存储:50个程序,程序可以在USB记忆棒上保存,无限制)

•集成温度控制器

 

3种联结模式

SEMI-AUTO双目镜

•全手动Z向,带双目镜

•带垂直相机多高焦点的自动键合循环

 

引线键合技术参数

•数字编程

•键合力III可编程:5-100 cN

•时间III可编程:0-5000 ms

•电源III可编程

•循环:反转+高度+长度(每根多形环线可编程)

•键合:搜索高度可编程(自动键合高度检测)

•尾部长度可编程

•导线终端:表撕裂/夹紧撕裂

 90°楔焊深度进线系统

•多根电线可链

•线圈功能:金丝:17-50μm,铝线:17-50μm,带状线:宽40-200μm(厚12-25μm

•加热器HP60-250°C(温度精度+/- 1%,可调节高度,工作高度100mm

 

可选配置

•垂直相机,无视差,

•视野,精细兼容

•数字交叉,方形或圆形图案

•光照:LED照明

 

垂直相机

操作员可以直接使用垂直视觉,精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能,可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力,可在一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。

侧面相机

此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用,可以在键合期间记录循环形状和运动,以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离,无需其他设置......

 

选项

HP-60加热工件夹直径60mm

HP-80加热工件夹直径80mm

HP-100加热工件夹100 x100 mm

HP-150加热工件150 x 100 mm

HP-200加热工件夹200 x 150 mm

•带热电偶的TH-TC工具加热器

 

更多的选择

90°旋转工作架

 

技术数据

•超声波系统:PLL62khz

•功率:0-2/ 0-10

•粘合时间:15-5000毫秒

•力:15-100 cNm

•毛细管工具:直径1,58毫米(1/16英寸)


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