对位贴合是触摸屏和LCD生产加工中非常重要的环节对位引导技术已成为该工艺流程中的关键技术,利用视觉对位引导贴合技术实现将CG、Sensor、Touch Panel,与LCD模组、液晶基板等关键部件对准贴合,同时在精度、效率、稳定性方面相比之前也得到了明显提升。根据贴合工艺不同划分,目前对位贴合主要分为软软贴合、软硬贴合、硬硬贴合三大类。

通过高分辨率成像系统,使得成像精度提升,结合亚像素的图像处理技术及像素级的“视觉定位-运动控制”标定技术,实现贴装精度由100μm到50μm的提升。

“五点”“七点”“九点”标定可选,配合运动控制系统实现从“标定启动”的一键完成,全自动实现,无需人工参与。

视觉实施监控标定结果、装配结果、有效区分、量化“随机误差”和“固定误差”对贴装精度影响,并加以提醒修正。
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PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源,采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温,辐射出覆盖深紫外到红外(170 nm ~ 2500 nm)的超宽光谱,高亮度,同时光源寿命可达 1 万小时
Lumencor 的 CELESTA 和 CELESTA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光光源阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合,提供旋转盘共聚焦显微镜、空间分辨转录组学和其他高级成像应用所需的高性能照明。
Lumencor 的 ZIVA 和 ZIVA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光器阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合,以提供 SIM、STORM 和其他超分辨率显微镜应用所需的性能。
PowerMir 产品线是基于专有技术的高功率脉冲量子级联激光器,发射中红外线。 它在 4 微米处提供最小 1 瓦的最大平均功率。 该系统(规格代码:PW4001000HPCB)由插入到 OEM PCB 板上的 QCL HHL 封装激光器组成, 提供板载软件和 Windows 软件。
Turnkey system室温下中红外波段可以实现连续发射的激光器,紧凑型电致发光,包含激光发射器、驱动器、制冷和软件,可以同时控制2个激光发射头,即插即用,应用于中波相关科研、气体检测。
ITAR free MirSense 技术在电源和墙上插头效率方面的表现出众,高性能 QCL 组件充分利用了MirSense 最先进的技术。
SWIR 150W 卤素光源在宽带上照射NIR可以捕获可见光中看不到的差异和缺陷。波长:400nm~1700nm(峰值波长:1000nm),近红外光谱中的照射由150W卤素灯支持。 过滤器连接/分离机构,可通过带通滤光片选择波长,提供聚光灯/环/线的导光束。
PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源,采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温,辐射出覆盖深紫外到红外(170 nm ~ 2500 nm)的超宽光谱,高亮度,同时光源寿命可达 1 万小时