随着3C产品越来越紧凑，外观要求越来越高，特别是苹果掀起的对产品外观的超高品质要求，因此对电子产品成品以及不同模组组装之间的间隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。但材料本身的不同特性和组合后的不同特征会给测量造成很大困扰，如玻璃材料的边缘倒角的成像，玻璃和金属粘合后的缝隙内部有胶条干扰，这些都会提升成像及后期处理的难度，因此需要针对不同细节要求定制专业的成像方案，包括特殊设计光源、组合光源分开曝光、大景深镜头以及多样丰富的测量工具和算法等，通过2D和3D相结合，实现高精度的缝隙gap和offset测量及成品的外观尺寸测量。
采用穹顶光设计，结合红色光源对金属表面的成像亮度增强，可以有效识别缝两边的真实边缘。
光学方案能有效的去除麦拉（主要用于粘合前后盖板）对测量结果的干扰；
整体方案采用飞拍，机器人以600mm/s的速度从缝宽测量处掠过，需要选用高亮光源以及对应的光源控制器，整体曝光时间＜30μs。
NoteBook上料存在一定的误差，另外摄像头模组在屏幕下方，需要系统具备比较大的景深，整体景深范围>2mm。
在空间限制的情况下，运用平面反射镜镜增加对接缝处特定角度的光照度，增加整体的亮度。
系统需要配合靶标标定与畸变校正，靶标测量精度高于5μm，人工OMM测量偏差高于15μm。
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已咨询81次成品组装
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PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源，采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温，辐射出覆盖深紫外到红外（170 nm ~ 2500 nm）的超宽光谱，高亮度，同时光源寿命可达 1 万小时
Lumencor 的 CELESTA 和 CELESTA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光光源阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合，提供旋转盘共聚焦显微镜、空间分辨转录组学和其他高级成像应用所需的高性能照明。
Lumencor 的 ZIVA 和 ZIVA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光器阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合，以提供 SIM、STORM 和其他超分辨率显微镜应用所需的性能。
PowerMir 产品线是基于专有技术的高功率脉冲量子级联激光器，发射中红外线。 它在 4 微米处提供最小 1 瓦的最大平均功率。 该系统（规格代码：PW4001000HPCB）由插入到 OEM PCB 板上的 QCL HHL 封装激光器组成， 提供板载软件和 Windows 软件。
Turnkey system室温下中红外波段可以实现连续发射的激光器，紧凑型电致发光，包含激光发射器、驱动器、制冷和软件，可以同时控制2个激光发射头，即插即用，应用于中波相关科研、气体检测。
ITAR free MirSense 技术在电源和墙上插头效率方面的表现出众，高性能 QCL 组件充分利用了MirSense 最先进的技术。
SWIR 150W 卤素光源在宽带上照射NIR可以捕获可见光中看不到的差异和缺陷。波长：400nm~1700nm（峰值波长：1000nm），近红外光谱中的照射由150W卤素灯支持。 过滤器连接/分离机构，可通过带通滤光片选择波长，提供聚光灯/环/线的导光束。
PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源，采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温，辐射出覆盖深紫外到红外（170 nm ~ 2500 nm）的超宽光谱，高亮度，同时光源寿命可达 1 万小时
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