为增强“用户体验”和产品“差异化”的提升,品牌商对外观的设计追求已至,但随之而来的问题也愈发突出,“刮伤、腐蚀、碎裂”等外观类影响、“信号传输、无线充电”等功能类影响,均对背板的制造工艺提出了更高要求。“阳极氧化”“金属PVD”“微弧氧化”“喷涂”“喷粉”“电泳沉积”等表面处理工艺也纷纷应用其中,所有这些技术的应用均为大幅面统一批处理,这就导致需要在局部对功能有影响的区域做“镀层剔除处理”以消除相应影响。
激光表面处理与视觉区域位置引导的结合使得对“局部”做“精细”加工成为可能,通过大幅面、高精度成像技术,并通过特殊的光路器件设计,使得激光和视觉两个光路互相之间的影响降到最低,同时,提升视觉成像边缘范围的解析能力(这一点尤为重要,像手机天线这样的区域恰巧分布在手机的外边缘也即是在成像视野的边缘范围),从而做到准确提取待处理区域的轮廓信息并指导激光加工系统做精细化的处理,避免“伤及无辜”。

有效统一激光和视觉两个光路,解决了两个光路之间的交叉影响。

解决普通成像技术中“越靠近视野边缘成像解晰度(MTF传函)越低”的问题,使得边缘成像与中心成像质量无差异。

采用6000万分辨率相机对大跨度加工范围一次成像,避免因“图像拼接”或“分段加工拼接”引入的加工误差,同时,有效节省加工耗时,降低CT,提高产能。

通过对边缘点的准确定位,保障真实的边缘信息提取,指导加工,提升加工精度。
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PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源,采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温,辐射出覆盖深紫外到红外(170 nm ~ 2500 nm)的超宽光谱,高亮度,同时光源寿命可达 1 万小时
Lumencor 的 CELESTA 和 CELESTA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光光源阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合,提供旋转盘共聚焦显微镜、空间分辨转录组学和其他高级成像应用所需的高性能照明。
Lumencor 的 ZIVA 和 ZIVA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光器阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合,以提供 SIM、STORM 和其他超分辨率显微镜应用所需的性能。
PowerMir 产品线是基于专有技术的高功率脉冲量子级联激光器,发射中红外线。 它在 4 微米处提供最小 1 瓦的最大平均功率。 该系统(规格代码:PW4001000HPCB)由插入到 OEM PCB 板上的 QCL HHL 封装激光器组成, 提供板载软件和 Windows 软件。
Turnkey system室温下中红外波段可以实现连续发射的激光器,紧凑型电致发光,包含激光发射器、驱动器、制冷和软件,可以同时控制2个激光发射头,即插即用,应用于中波相关科研、气体检测。
ITAR free MirSense 技术在电源和墙上插头效率方面的表现出众,高性能 QCL 组件充分利用了MirSense 最先进的技术。
SWIR 150W 卤素光源在宽带上照射NIR可以捕获可见光中看不到的差异和缺陷。波长:400nm~1700nm(峰值波长:1000nm),近红外光谱中的照射由150W卤素灯支持。 过滤器连接/分离机构,可通过带通滤光片选择波长,提供聚光灯/环/线的导光束。
PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源,采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温,辐射出覆盖深紫外到红外(170 nm ~ 2500 nm)的超宽光谱,高亮度,同时光源寿命可达 1 万小时