High-Gain InGaAs SPAD Chip φ30um
高性能硒化铅(PbSe)单通道红外探测器(非制冷与制冷型)
100Gbaud InGaAs PIN PD Chip φ10um
10Gbps InGaAs PIN PD Chip φ50um
100Gbaud InGaAs PIN 1×4 Array PD Chip φ10um






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高增益,高达 50 φ30um 有效面积 低暗电流 顶照式平面结构
光谱范围:350nm—2400nm 波前畸变:典型值1/5 wave,更高精度可定制 波前均匀性:<1/40 wave RMS 空间频率:125 lp/mm —-3600lp/mm
窄线宽(< 2MHz) 优秀的波长控制和稳定性 行业标准 14 针蝶形封装 无跳模调谐;优秀的可靠性 可提供客户定制波长
窄线宽 < 2MHz 优秀的波长控制和稳定性 行业标准 14 针蝶形封装 无跳模调谐 优秀的可靠性 可提供客户定制波长
7 引脚设计 非球面透镜帽 集成半导体制冷器(TEC),控制温度稳定性 输出功率 1.6 毫瓦 单模,可通过 C-L 波段 支持单模工作且可覆盖 C-L 波段
无金属部件 无源式 微型化 光纤读出 高抗冲击/振动性能 高灵敏度 宽频带 高损伤阈值
在1-5微米波段具有快速高灵敏度 为宽动态范围测量提供高信噪比性能 为中红外应用提供最快响应速度 高可靠性,使用寿命长 在1-5微米光谱范围内具备z佳综合性能
数据速率高达 200-800Gbps 底部发光平面结构 GSG 电极结构