非饱和加速老化试验箱，半导体芯片可靠性验证利器

一、温度控制系统

半导体芯片对温湿度环境极为敏感，测试要求温度波动小、响应速度快、无过冲。该设备采用高精度PID+SSR无触点控制技术，结合多点分布式铂电阻传感器，实时监测箱内温度分布。系统具备自适应调节算法，可根据芯片负载变化自动优化加热与制冷输出比例，将温度波动控制在±0.3℃以内。在温湿度耦合控制中，温度作为核心参数，其稳定性直接影响湿度控制精度及结露效果。

二、技术参数

• 温度范围：-70℃ ～ +180℃（覆盖芯片可靠性测试全温区）

• 湿度范围：10%RH ～ 98%RH（低湿区域可达5%RH）

• 温度波动度：≤±0.3℃

• 湿度波动度：≤±1.5%RH

• 温度均匀度：≤±1.0℃

• 湿度均匀度：≤±2.0%RH

• 内箱容积：80L ～ 500L（适用于芯片级及模块级测试）

• 升降温速率：1℃/min ～ 5℃/min（可定制）

三、应用领域

• 半导体封测：芯片封装器件的高温高湿偏置试验（THB）、高压蒸煮试验（PCT）

• 晶圆级可靠性：晶圆在温湿度环境下的稳定性验证

• 车规级芯片：AEC-Q100/Q101标准要求的温湿度循环、高温高湿寿命测试

• 功率半导体：IGBT、MOSFET在湿热环境下的可靠性评估

• 存储器件：Flash、DRAM在加速老化条件下的数据保持能力测试

四、产品特点

• 非饱和无结露技术：在温湿度切换及长期恒温恒湿过程中，确保芯片表面无冷凝水产生，避免因结露导致的电化学迁移、短路等测试干扰。

• 动态平衡系统：加热、制冷、加湿、除湿四路独立调节，无需停机除霜，支持连续运行1000小时以上，满足长期老化测试需求。

• 低湿能力出众：可在85℃条件下稳定维持20%RH以下低湿环境，适用于芯片防潮敏感度测试。

• 洁净箱体：内壁采用SUS304镜面不锈钢，无死角设计，减少颗粒物附着，保障芯片测试环境洁净度。

• 数据完整性：具备断电记忆、数据自动备份及实时曲线记录功能，确保测试数据可追溯。

五、售后与服务

• 专业安装调试：由经验丰富的工程师现场安装，完成设备校准与性能验证

• 定期校准服务：提供第三方计量校准，确保设备长期符合标准要求

• 技术培训：针对操作人员提供系统培训，包括程式编辑、故障排查与日常维护

• 快速响应：全国设立多个服务网点，2小时内响应，48小时内到场

• 延保与定制：提供设备延保服务及非标定制改造方案

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