高性能国产白光干涉仪视芯光学T100在半导体CMP工艺检测中的应用

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其质量直接关系到后续光刻的焦深与芯片良率。gao性能国产白光干涉仪（如视芯光学T100的白光干涉模式）凭借其大范围、gao精度、非接触的测量特性，已成为CMP工艺监控不可或缺的工具。

CMP后晶圆表面通常具有极低的粗糙度（亚纳米级）和严格的平整度要求。白光干涉仪利用宽谱光源的短相干性，通过垂直扫描精确捕捉零光程差位置，能够快速重建整个视场的三维形貌。在应用中，它主要用于量化评估两大核心指标：一是纳米级表面粗糙度（Sa/Sq），用于判断抛光是否去除了划痕与颗粒污染；二是局部与全局平整度（TTV、GBIR），通过大视场拼接功能，可精确测量晶圆边缘与中心的厚度差异，防止出现“边缘滚降”或“中心凹陷”等致命缺陷。

相较于传统的接触式探针仪，白光干涉仪不仅避免了划伤昂贵晶圆的风险，还能在秒级时间内完成单点测量，满足产线对gao通量抽检的需求。随着国产设备在算法抗噪与环境振动补偿上的进步，其在300mm大硅片及先进封装载板上的测量稳定性已逐步比肩进口设备，成为支撑国产半导体工艺迭代的重要计量保障。

“视芯光学”是上海视芯集智科技有限公司倾力打造的专业光学测量技术品牌。公司总部位于中国上海，是一家专注于光学测量技术领域的高科技企业，公司凭借在光学测量技术领域的深厚积累，致力于为客户提供专业的技术咨询服务及高精度非接触式计量解决方案。公司始终遵循先进的技术、卓yue的质量和客户至上的服务宗旨，在行业内逐步树立起专业、可靠的技术形象，为全qiu制造业与科研机构提供高精度非接触式3D光学轮廓仪计量解决方案。
“视芯光学”依托公司在干涉技术、共聚焦技术和多焦面叠加技术领域的深厚积累，成功研发出高精度光学轮廓仪系列产品，可实现对微观表面形貌、三维轮廓、粗糙度等关键参数的精zhun测量。无论是用于研发实验室与质量检测中心的标准系统，还是集成于在线生产过程的全自动非接触式计量方案，视芯光学都能提供覆盖从实验室到生产线的完整测量链条，助力客户提升工艺控制水平与产品良率。
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