徕卡研究级智能型8寸半导体检查显微镜DM8000M

1、更大的视野，更快的检验：视野扩大四倍以上

Leica DM8000 M 和 Leica DM12000 M 带有内置的宏观模式，镜下视野可以达到传统扫描物镜的 4 倍。看到更多也就意味着更快的工作效率。

2、极限分辨率：从每个角度观察，均可实现高分辨率

全新的倾斜紫外模式 (OUV) 在紫外光基础上结合了倾斜光设计理念，确保您可以从任何角度都得到可见物理光学的极限分辨率。

3、人机工程学设计：得益于更人性化的高质量设计

人性化设计可以让用户舒适地工作，从而提高工作绩效，大大改善工作质量。非常适合长时间在显微镜上工作, 直观操作适应任何程度的使用者。

Leica DM8000 M/DM12000 M 专门针对长时间使用显微镜者在设计上提高了舒适性，操作

直观，便于根据不同用户的显微镜使用技能水平进行调整。

4、LED 照明: 让使用环境更清洁

Leica DM8000 M/DM12000 M 内置的 LED 照明改善了气流，有助于形成一个更清洁的洁净间。因为使用寿命长和耗电量低，LED 的拥有成本也较低。

5、从宏观到微观：让缺陷无处遁形

大 4 倍的视野：为了检测宏观缺陷，Leica DM8000 M 和 DM12000 M 带有可以

快速扫描大样品的微观/宏观模式。宏观放大功能可以摄取约 40 mm 的视野 ―几乎比传统扫描物镜大 4 倍。在极短的时间里就可以对整个扫描区域进行精确的缺陷扫描。

通过按键改变您的观察：如果您想更近距离地观察，只需按下一个键，从宏观模式切换到微观模式而且可以选择暗场、明场或微分干涉相衬观察缺陷。按下另一个键可以切换至分辨率更高的 UV 模式或带来全新视觉体验的 OUV 模式。节省宝贵的时间。

宏观                                    20倍微观

6、新的相衬技术带来超高分辨率

斜射照明是观察边角或芯片不可或缺的工具，而紫外线对于 获得更高分辨率是非常有用的。独特的 OUV 模式组合了这两种技术。从各个侧面、用 3D 和高分辨率观察样品。

深度暗场相衬深度暗场相衬显示了比传统光学技术多得多的样品细节。而且较大的工作距离还可以保护样品在检验过程中不会由于大意而受到损坏。

深度暗场20X物镜                          微分干涉20X物镜