E9304A功率传感器
E9304A功率传感器
9kHz至6GHz
主要特性与技术指标
请参见E9301A,了解标准功率传感器的特性
适用于EMC/EMI测试应用(例如抗辐射测试(IEC61000-4-3))的低频率范围(9 kHz至6 GHz)
高灵敏度(-60 to +20 dBm)和极快的测量速度,可以显著缩短校准辐射场均匀性和EMC/EMI测试接收机的时间
以相对微波频率的甚低频(VLF)测量发射机功率和接收机灵敏度
可达到18 GHz的特殊选件
可以兼容 EPM(新型 N1913A/ 14A、E4418B/ 19B)、EPM-P(E4416A/ 17A)和 P 系列(N1911A/ 12A)功率计
描述
E9304A 二极管可测量频率范围为 9 kHz ~ 6 GHz,以及功率范围为 -60 ~ +20 dBm(80 dB 动态范围)的平均功率。该传感器适用于超超低频(VLF)功率的测量。
选件:
E9304a-0b1英文操作和服务指南,打印
E9304A-1A7校准 + 不确定性 + 保证带(未经认可)
E9304A-A6J ANSI Z540-1-1994校准
E9304A-ABJ 日本-日本操作和服务指南,打印
E9304A-H18频率范围9 kHz 至18 GHz,-60至 + 20 dBm
E9304A-H19频率范围9 kHz 至18 GHz, - 50至 + 30 dBm
E9304A-H20频率范围9 KHz 至18 GHz,-60至 + 20 dBm,APC 3.5 mm
E9304A-H84 Avr pwr,9KHz-18GHz,-60 To + 20 dBm,n 型标准实验室在频率
E9300A-CD1光盘
高价上门回收:
蓝牙测试仪,无线测试仪,EMI测试接收机,网络分析仪,频谱分析仪
信号发生器,综合测试仪,示波器,信号分析仪,逻辑分析仪
函数发生器,功率计,频率计,耐压测试仪,数字源表,数字万用表
交直流电源,阻抗分析仪以及仪器配件等等.
回收仪器品牌:
泰克(Tektronix)、安捷伦(Agilent)、是德(Keysight)、罗德与施瓦茨(R&S)
爱德万(Advantest)、安立(Anritsu)、莱特波特(LitePoint)、福禄克(Fluke)
横河(Yokogawa)、吉时利(Keithley)、柯卡美能达、艾法斯(Aeroflex)
报价:面议
已咨询81次功率传感器
报价:¥9999
已咨询12次功率计/功率探头
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已咨询60次其他仪表
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已咨询96次纳秒激光器
报价:面议
已咨询320次示波器
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。