标准型HP200烤胶机|HP200-SE|Schwan Technology

技术参数：

1.硬质阳极氧化铝面板，面板尺寸：320mm*320mm，适合于12"圆晶底物烤胶
2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于80mm的圆形或方形底物
6.1KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀性：工作区为±2%
7.可存贮100组烤胶配方，每个配方5个加热阶段，加热时间和顶针高度可调