FR-Ultra晶圆厚度测量系统
FR-Ultra晶圆厚度测量系统
FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150-自动化高速薄膜厚度测量仪
FR-InLine-在线薄膜厚度测量仪
FR-pRo：Thetametrisis膜厚测量仪
产品简介：
FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY300模块化厚度测绘系统集成了光学、电子和机械模块，可兼用于对无图形和图形薄膜（例如微图形表面、粗糙表面）进行精确测量 。
将晶圆放置在真空吸盘上（晶圆尺寸直径≤300mm）并配备反射率标准件。 由功能强大的光学模块执行测量，光斑尺寸小至几微米。电动平台提供XY方向 300 毫米的行程，在速度、精度和可重复性方面具有优秀的性能
FR-Scanner-AIO-Mic-XY300提供了:
o 实时反射率光谱测量
o 薄膜厚度、光学特性、非均匀性测量、厚度测绘
o 使用集成的、USB 连接的高质量彩色相机进行成像
o 测量参数广泛统计数据
o 半自动图案对准功能用于测量周期性图形区域
o 不一样的软件功能，例如：Click2Move (萤幕点击定位量测点)、比例尺
附件：
FR-AutoFocus：100mm 长线性轴，用于自动对焦，具有两种操作模式：图像对焦（对比度）/ 反射强度
Rotation Module：旋转模块电动平台提供高的分辨率和精度
FR-FilterWheel：电动滤光轮模块带有可容纳 12 个滤光片的插槽由计算机自动控制: 滤光片尺寸：直径0.5英寸，蕞多6个过滤器（1英寸）
FR-AutoTurret：自动转塔由计算机控制可容纳 4 个物镜：镜头切换速度约为 1.0-3.0 秒
Lenses：长工作距离 VIS/NIR 镜头: 5X, 10X, 20X, 40X, 50X
反射式 UV/NIR 镜头: 10X, 15X, 25X, 40X
Pump：低噪音真空泵，2.5L/min，真空度-60kPa.
Chucks：6 英吋光掩模卡盘6 英吋带参考片区域 ，多晶圆卡盘（100-300 毫米和不规则形状片），包括参考区域和暗区，用于自动基准
规格：
二维厚度图：
3D厚度图：
测量原理：
报价：面议
已咨询307次Thetametrisis膜厚仪
报价：面议
已咨询1128次Instron拉力试验机
报价：面议
已咨询107次其他附件
报价：面议
已咨询216次其他附件
报价：面议
已咨询84次标准品
报价：面议
已咨询62次标准品
报价：面议
已咨询1844次高效薄层色谱/薄层色谱(TLC)
报价：面议
已咨询139次其他附件
UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品，系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据：晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块；轮廓、量测和检查模块。
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。
系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术，是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。
分析磁膜性能对磁传感器的设计和生产至关重要，WLA-3000自动晶圆液位分析仪可以与各种行业标准的自动晶圆探针集成，以表征成品器件或测试结果（包括桥接配置）的磁性能。
分析磁性薄膜和传感器的性能对磁性传感器的设计和生产至关重要，ISI的WLA-5000磁性传感器分析仪结合了ISI专有的测量电子设备、电源、探针卡、控制器和磁铁，非常适合执行这项任务。
SHB自1976年以来，Instruments一直在生产一系列行业主导的磁性测量系统。与其他竞争产品不同的是，台面系列采用最新的全数字电路和信号处理技术进行测量。
美国Microsense电容式位移传感器*非接触式电容式微位移测量—准确的电子感应技术, 无损样品测量。
光学粗糙度测试仪WaferMaster WM 300 不像传统轮廓仪需要长时间的垂直高度扫描加上水平拼接以得到3D的表面轮廓进行耗时粗糙度计算。利用角分辨光散射技术测量晶圆表面梯度角计算的粗糙度，以每秒2000次高速扫描全晶圆表面上面粗糙度，为目前业界最快全晶圆粗糙度测量系统，可以依各种样品形状尺寸客制化量测探头以及平台解决方案。
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