FSM 500TC高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM 500TC高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM 500TC高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
美国FSM 薄膜应力及基底翘曲测试设备
在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样,以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, 引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有/效手段。
1) 快速、非接触式测量
2) 128型号适用于3至8寸晶圆
128L型号适用于12寸晶圆
128G 型号适用于470 X 370mm样品,
另可按要求订做不同尺寸的样品台
3) 双激光自动转换技术
如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用
另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用
4) 全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选)
5) 可加入更多功能满足研发的需求
电介质厚度测量
6) 500 及 900°C高温型号可选
7) 样品上有图案亦适用

美国FSM 薄膜应力及基底翘曲测试设备 FSM128规格
1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)
2) 样本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: /大550×650 mm
3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)
4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节
5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)
6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)
7) 重复性: 1% (1 sigma)*
8) 准确度: ≤ 2.5%
使用20米半径球面镜
9) 设备尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
电源 : 110V/220V, 20A

报价:面议
已咨询483次FSM应力仪
报价:面议
已咨询428次FSM应力仪
报价:面议
已咨询2134次
报价:¥1
已咨询2585次半自动晶圆厚度测量
报价:面议
已咨询1328次薄膜应力测量仪
报价:面议
已咨询862次薄膜应力测量仪
报价:面议
已咨询246次表面缺陷检测仪
报价:面议
已咨询2669次应力及厚度在线量测系统
UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品,系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据:晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块;轮廓、量测和检查模块。
系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。
系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术,是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。
分析磁膜性能对磁传感器的设计和生产至关重要,WLA-3000自动晶圆液位分析仪可以与各种行业标准的自动晶圆探针集成,以表征成品器件或测试结果(包括桥接配置)的磁性能。
分析磁性薄膜和传感器的性能对磁性传感器的设计和生产至关重要,ISI的WLA-5000磁性传感器分析仪结合了ISI专有的测量电子设备、电源、探针卡、控制器和磁铁,非常适合执行这项任务。
SHB自1976年以来,Instruments一直在生产一系列行业主导的磁性测量系统。与其他竞争产品不同的是,台面系列采用最新的全数字电路和信号处理技术进行测量。
美国Microsense电容式位移传感器*非接触式电容式微位移测量—准确的电子感应技术, 无损样品测量。
光学粗糙度测试仪WaferMaster WM 300 不像传统轮廓仪需要长时间的垂直高度扫描加上水平拼接以得到3D的表面轮廓进行耗时粗糙度计算。利用角分辨光散射技术测量晶圆表面梯度角计算的粗糙度,以每秒2000次高速扫描全晶圆表面上面粗糙度,为目前业界最快全晶圆粗糙度测量系统,可以依各种样品形状尺寸客制化量测探头以及平台解决方案。