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美国Dataray Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪
- 品牌:美国DataRay
- 型号: Beam'R2
- 产地:美洲 美国
- 供应商报价:面议
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北京多晶电子科技有限公司
更新时间:2025-04-30 12:31:18
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销售范围售全国
入驻年限第10年
营业执照已审核
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产品特点
- DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝,能够测量直径小至 2 μm 的光束。
详细介绍
Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪描述:
DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝,能够测量直径小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或扩展 InGaAs 选项,可以对 190 nm 至 2500 nm 的光束进行剖析。扫描狭缝仪器的分辨率比基于相机的系统高得多。
特点:
多种检测器选项,范围为 190 至 2500 nm
190 至 1150 nm,硅探测器
650 至 1800 nm,InGaAs 探测器
1800 至 2300/2500 nm,InGaAs(扩展)探测器
符合 ISO 标准的光束直径测量
端口供电的 USB 2.0
自动增益功能
用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量的可选载物台附件
True2D™ 狭缝
分辨率达 0.1 μm
5 Hz 更新速率(可调 2 至 10 Hz)
剖面 CW/准连续波光束
光束直径 5 μm 至 4 mm,刀锋模式下为 2 μm
应用实例:
非常小的激光束轮廓
光学组件和仪器对准
OEM 集成
镜头焦距测试
实时诊断对焦和对准误差
将多个装配体实时设置为同一焦点
M² 测量,提供 M2DU 载物台
True2D™ 狭缝:
蓝宝石衬底上的 0.4 μm 厚金属多层薄膜
与气缝相比,具有多种优势
避免隧道效应
气缝通常比宽深,并且在高辐照度下会弯曲
规格:
波长 硅探测器:190 至 1150 nm
InGaAs 探测器:650 至 1800 nm
Si + InGaAs 探测器:190 至 1800 nm
Si + InGaAs(扩展)探测器:190 至 2300 或 2500 nm扫描光束直径 硅探测器:刀刃模式
下为 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探测器:刀刃模式
下为 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs(扩展)探测器:刀刃模式下为 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm光束腰径测量 第二力矩 (4s) 直径符合 ISO 11146;拟合高斯 & TopHat
1/e² (13.5%) 宽度
用户可选择峰值
的百分比 刀刃模式,适用于非常小的光束测量源 CW,准CW光束 分辨率精度 0.1 μm 或扫描范围
的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm蕞大功率和辐照度 总功率 1 W & 0.5 mW/μm² 增益范围 1'000:1 切换;4'096:1 ADC范围 显示的图形 X-Y 位置和轮廓的缩放 x1 到 x16 更新速率 ~5 Hz,可尘埃 2 至 10 Hz 通过/失败显示 屏幕上可选择的通过/失败颜色。QA和生产的理想选择。 平均 用户可选运行平均值(1 至 8 个样本) 统计学 蕞小值、蕞大值、平均值、较长时间的标准差
对数数据XY轮廓和质心 光束漂移显示和记录 要求 Windows 10 64 位 技术资料
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