美国DataRay WinCamD-QD 量子点短波红外相机光束质量分析仪
美国DataRay WinCamD-GCM 光斑分析仪
美国DataRay WinCamD-LCM-NE 光束质量分析仪
美国DataRay WinCamD-LCM 光束质量分析仪
美国Dataray TaperCamD-LCM 大尺寸光束质量分析仪
Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪描述:
DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝,能够测量直径小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或扩展 InGaAs 选项,可以对 190 nm 至 2500 nm 的光束进行剖析。扫描狭缝仪器的分辨率比基于相机的系统高得多。
特点:
多种检测器选项,范围为 190 至 2500 nm
190 至 1150 nm,硅探测器
650 至 1800 nm,InGaAs 探测器
1800 至 2300/2500 nm,InGaAs(扩展)探测器
符合 ISO 标准的光束直径测量
端口供电的 USB 2.0
自动增益功能
用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量的可选载物台附件
True2D™ 狭缝
分辨率达 0.1 μm
5 Hz 更新速率(可调 2 至 10 Hz)
剖面 CW/准连续波光束
光束直径 5 μm 至 4 mm,刀锋模式下为 2 μm
应用实例:
非常小的激光束轮廓
光学组件和仪器对准
OEM 集成
镜头焦距测试
实时诊断对焦和对准误差
将多个装配体实时设置为同一焦点
M² 测量,提供 M2DU 载物台
True2D™ 狭缝:
蓝宝石衬底上的 0.4 μm 厚金属多层薄膜
与气缝相比,具有多种优势
避免隧道效应
气缝通常比宽深,并且在高辐照度下会弯曲

规格:
| 波长 | 硅探测器:190 至 1150 nm InGaAs 探测器:650 至 1800 nm Si + InGaAs 探测器:190 至 1800 nm Si + InGaAs(扩展)探测器:190 至 2300 或 2500 nm |
| 扫描光束直径 | 硅探测器:刀刃模式 下为 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探测器:刀刃模式 下为 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs(扩展)探测器:刀刃模式下为 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm |
| 光束腰径测量 | 第二力矩 (4s) 直径符合 ISO 11146;拟合高斯 & TopHat 1/e² (13.5%) 宽度 用户可选择峰值 的百分比 刀刃模式,适用于非常小的光束 |
| 测量源 | CW,准CW光束 |
| 分辨率精度 | 0.1 μm 或扫描范围 的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm |
| 蕞大功率和辐照度 | 总功率 1 W & 0.5 mW/μm² |
| 增益范围 | 1'000:1 切换;4'096:1 ADC范围 |
| 显示的图形 | X-Y 位置和轮廓的缩放 x1 到 x16 |
| 更新速率 | ~5 Hz,可尘埃 2 至 10 Hz |
| 通过/失败显示 | 屏幕上可选择的通过/失败颜色。QA和生产的理想选择。 |
| 平均 | 用户可选运行平均值(1 至 8 个样本) |
| 统计学 | 蕞小值、蕞大值、平均值、较长时间的标准差 对数数据 |
| XY轮廓和质心 | 光束漂移显示和记录 |
| 要求 | Windows 10 64 位 |
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