冷镶嵌耗材

无铅焊料的金相制备

焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。 本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。 1. 切割 焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始，通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。以电路板为例，组件和电路板本身都是样品的一部分，上面结合了硬质材料和脆性材料，软性材料和延性材料等等，这使得制备过程中的每个阶段都非常重要，尤其是切割。

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你知道标乐镶嵌机的嵌料是什么吗？

标乐镶嵌机运用的镶嵌料一般分为热镶嵌料和冷镶嵌料两类： 　　热镶嵌料 ​ 　　热镶嵌料一般是根据热固化树脂和功能性填充物的混合物，需要运用热镶嵌机经过加温加压冷却过程后完成镶嵌，一般热镶嵌料的加工温度从150-200摄氏度，主要是用于固定或许包埋对温度不灵敏的样品资料，即200度不会导致样品的安排结构或许结晶形状或许物理性能发生改变的固体样品。树脂品种有酚醛树脂，丙烯酸树脂，环氧树脂，蜜胺树脂等热固化树脂，填充物品种有矿藏粉，玻璃纤维粉，陶瓷粉，颜料指示剂，铜粉和石墨等。 　　冷镶嵌料 　　冷镶嵌料是不通过加温的手法对样品进行包埋的镶嵌资料，常见的是运用双组分混合的常温固化树脂和功能性填充物的混合物，冷镶嵌常用于对温度或许压力灵敏的样品资料，比如动植物样品、塑料橡胶等温度会导致软化或许物性改变的资料，低温回火会导致安排结构改变的金属资料样品。树脂品种有环氧和丙烯酸树脂两类，填充物品种有矿藏粉，玻璃纤维粉，颜料指示剂，铜粉等。

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水敏性材料的磨抛制备——油基金刚石悬浮液

在纷杂多样的材料种类中，有一类遇水就会发生腐蚀反应或者水化反应的材料，当我们必须要对这类材料进行一个制样分析的时候，常规的切割水冷，磨抛水冷及水清洗等过程已经不能达到制备的要求，这就需要我们在无论切割、磨抛、清洗的过程中选择少水甚至无水的介质。 常见的不能使用水作为介质的试样：镀锌（铝锌）样品；镁及镁合金；水化不完全的（未水化的水泥）混凝土；其他遇水发生腐蚀、水化、松散的材料。 【镀锌样品制备方案】 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术，主要分为热镀锌、冷镀锌（电镀）。镀锌样品的制备通常应用于金相法测量镀层厚度，常规的制备过程一般都会导致镀层发黑，所以传统的制样方法中流传着一种“干磨干抛”的说法，当然，这里的“干”并不是真的不用任何介质，而是用无水乙醇来冷却和清洗。无水乙醇的强挥发性也只适合手动快速较粗略的磨抛制备，要求自动或更精细的磨抛就推荐使用油冷却以及油基的金刚石抛光液进行抛光。

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