GE Micromex 微米级高分辨率自动检测系统

产品特色∶

1.主要功能∶

• 维修率低，寿命长，开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

• 高达0.5um的细部分辨率。

• 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。

• 高放大倍率，下倾斜视角达70度。

• 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。

• 精确的操作。

• 高度的可再现性。

• 选配∶

• 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。

• 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。

• 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取

  2.客户利益∶

• 可结合2D/3D的CT操作模式

• 极高的缺陷覆盖率和高再现性。

• 符合人体工学设计，操作更简便。

• 2D陶瓷基板检测	高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线
  微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖

• 格
  最大管	180 kV
  最大功率	20 W
  部能力	高0.5 μm
  最小焦物距	0.3 mm
  最大3D像素的分辨率(取於象的大小)	< 2 m
  何倍率(2D)	高1970倍
  何放大倍率(3D)	100倍
  最大目尺寸(高 x 直径)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  最大目重量	10 Kg / 22 磅
  像	200像素的位像
  操作	5的品方向移操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射成像	可以
  3D CT描	可以(配)
  系统尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
  系统重量	2600 Kg / 5070 磅
  射安全	- 全防射安全，依德ROV和美性能21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。 - 射漏率：台壁的10cm量 <1.0Sv/h。

  用域：
  SMTICBGA 基板精密零件子零件PCBA 半封