Pcbainspector PCBA檢測系統

主要功能

• 用域：
  SMTICBGA 基板子零件PCBA 半封
  

• 用於二X射成像，需式的100千伏X微焦射管

• 自微焦X射，如BGAs等焊，空隙分析

• 分辨率小於2um

• 高品位化影像系

• 精密，小

• 人工，操作便
  

  在一50 °探器角斜位的通孔。所有的8接清晰可辨。	IC
  器2D分析	2D陶瓷基板

  格
  最大管	100 kV
  最大功率	10 W
  能力	高3um
  最小焦物距	4.5mm
  何放大倍率（2D）	高75倍
  最大目尺寸(高x 直)	28”x 22”(710 mmx 560 mm)
  最大物重量	5 kg / 11 lb
  像	672 x 568
  操作	3的品操作
  2X射成像	可以
  系尺寸	1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”
  系重量	1300 kg / 2866 lb
  射安全	- 全防射安全，依德ROV和美性能21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。 - 射漏率：台壁的10cm量 <1.0Sv/h。