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MicroXact分析探针台配有激光切割系统

面议 (具体成交价以合同协议为准)
美国MicroXact LCS-4000系列 美洲 美国 2026-01-24 09:06:58
售全国 入驻:9年 等级:认证 营业执照已审核
同款产品:探针台(7件)
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产品特点:

LCS-4000系列分析探针台配有激光切割系统
带有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户提供了半导体诊断切割,失效分析,修整,标记和顶层去除的zuida灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行,所有这些都在这一系统上进行,这提供了非常易于使用的高水平性能。

产品详情:


集成的激光切割系统可用于通过激光烧蚀接触引线,牺牲层和其他材料来改变集成电路上的导体,而不会损坏设计内部构件。这种激光微调工艺允许选择性地去除层,例如去除顶层,并且可以有助于半导体失效分析或微调器件特性,例如电阻,电容或RF特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切断将故障组件连接到电路其余部分的金属线来隔离故障组件。预构建逻辑包括自动识别晶片上的故障器件并通过烧蚀从晶片上完全擦除这些器件。

LCS-4000提供电动,半自动或全自动配置系统,可通过各种设计选项和附件轻松配置用于各种应用。

设计用于同时进行DC/RF探测,同时激光微调引导或消除设备中的缺陷。

完全电动系统允许用户独立远程定位样品台,压板和显微镜,同时系统完全包含在不透光的外壳中,以便系统安全,轻松地操作。

标准配置包括独立的100 mm x 100 mm运动范围,适用于样品台和显微镜(可提供更大的范围)。

多轴双操纵杆控制器可轻松操作所有运动组件,并可定制以包含各种附加功能。

可以升级系统以包括晶片探测的半自动控制。

位于工作站两侧的隔离直通端子可方便地连接到微定位器,可针对BNC,三轴或DC引脚连接进行定制。

型号

LCS-4000

晶圆尺寸

高达100mm(可提供更大尺寸)

XY舞台行程

高达100mm x 100mm(可提供更大的范围)

XY舞台分辨率

电动,有多种选择

压板行程

12.7mm或更多

压板调整

双粗和精控制

平板平面

150mm以下<12.7μm


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武汉迈可诺科技有限公司为你提供MicroXact分析探针台配有激光切割系统信息大全,包括MicroXact分析探针台配有激光切割系统价格、型号、参数、图片等信息;如想了解更多产品相关详情,烦请致电详谈或在线留言!
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