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半导体激光器在塑料焊接中的应用

实密国际贸易（上海）有限公司更新于：2009-06-12

应用行业：石油/化工塑料/橡胶

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光纤耦合输出的高功率半导体激光器可应用于微加工聚合物粘合切割及烧结采用半导体激光器进行金属/陶瓷的熔融烧结可以用于许多复杂精密零件的快速制造，以取代目前的蜡/塑料模型工艺对千瓦级的功率需求，DPSSL可满足多数大型工件的工业焊接直接采用高峰值功率的准连续半导体激光器及适当的光束整形技术可获得105 Wcm-2的功率密度，能够应用于金属表面的熔融整平半导体激光器

内容节点: 概述; 实验/设备条件; 样品提取; 实验/操作方法; 实验结果/结论; 仪器/耗材清单

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