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仪器网/ 应用方案/ 包裹和热压制备Al203/Cu复合材料及性能研究

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采用非匀相沉淀法制备了纳米Cu包裹Al20 复合粉体,并利用热压烧结制备出A12OJCu复合材料 利用Xray衍射( )热重/差式一量热扫描法(TG/DSC)透射电镜(TEM)对复合粉体的成分热学特性以及形貌特征进行了表征;利用扫描电镜(SEM)显维硬度计及wan能试验机测试分析了复合材料的微观结构及力学性能结果表明,利用非匀相沉淀法可以得到Cu包裹Al O 的纳米复合粉体,包裹层为非连续态的纳米Cu颗粒,颗粒呈球形,尺寸为lOnm左右同单相A120 陶瓷相比,A12OJCu复合陶瓷的力学性能有显著提高,断裂韧性是单相 A120 陶瓷的1.5倍,复合陶瓷的抗弯强度比单相A120 陶瓷提高,且数值离散性下降 Labsys 同步热分析仪

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