Cu·Sn·P／stearic acid(1auric acid，BTA)化学镀层制备和性质研究

本文研究了在稳定剂存在的条件下，在钢铁表面制备了Cu-Sn-P多元合金化学镀层，讨论了镀液成分和沉积条件等对镀层性质的影响．采用了硬脂酸月桂酸和苯并三氮唑对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理，从而形成致密保护膜，得到Cu-Sn-P／stearic acid(1auric acid，BTA)镀层，并研究了其性能． 只做学术交流，不做其他任何商业用途，版权归原作者所有！ CS353便携式交流阻抗测试仪 CS350电化学工作站/电化学测试系统 CS300电化学工作站/测试系统 CS120电化学工作站/测试系统 CS150电化学工作站/测试系统