高海拔、航空航天等场景的低气压环境,易引发产品物理性能波动。本方案通过高低温低气压试验箱模拟真实环境,探究低气压对产品密封、材料、电气等方面的物理影响,为产品可靠性设计与质量管控提供数据支撑。
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一、概述
低气压环境指气压低于标准大气压(101.325kPa)的场景,常见于高海拔、航空、航天等领域。高低温低气压试验箱可模拟该环境及温度协同作用,产品在此环境中,因压力差、材料特性变化等,易出现密封失效、结构变形等物理问题。本试验旨在系统梳理这些影响,明确产品耐受阈值。

二、实验/设备条件
三、样品提取
选取待测试产品(如密封件、电子模块、塑料外壳),按GB/T 2423.25标准抽样:从同一批次产品中随机抽取10件,其中5件为试验样件,5件为对照样件。样件需外观完好,无划痕、变形,性能参数符合出厂标准,抽样后记录产品型号、生产批号、出厂日期等信息。

四、实验/操作方法
预处理:将试验样件与对照样件在实验室环境放置24小时,使其温度、湿度与环境一致;2. 初始检测:用密封测试仪测密封性能,千分尺测尺寸,万用表测电气接触电阻,记录数据;3. 试验运行:将试验样件放入试验箱,先降温至-40℃并保温1小时,再降压至10kPa,保温保压4小时,期间每30分钟记录样件状态;4. 恢复与检测:试验结束后,自然恢复至室温常压,再次检测密封、尺寸、电气参数,与初始数据对比。

五、实验结果/结论
试验结果显示:低气压环境下,产品主要物理影响为密封件因内外压力差出现鼓胀、渗漏,合格率下降40%;塑料外壳因材料热胀冷缩及压力变化产生0.02-0.05mm变形;电子模块引脚接触电阻增大5%-10%,部分出现瞬时断路。结论:低气压与低温协同作用加剧产品物理性能劣化,该批次产品低气压耐受极限为15kPa,低于此气压易出现功能性故障。

六、仪器/耗材清单
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