2025-01-10 10:49:57化学机械抛光

化学机械抛光（CMP）是一种集化学腐蚀与机械磨削于一体的超精密表面加工技术。它利用化学腐蚀剂的化学反应作用及抛光垫和磨粒的机械磨削作用，对被加工工件表面进行微量去除，以达到平整化、去除损伤层及降低表面粗糙度的目的。CMP技术广泛应用于半导体制造中的硅片加工、光学玻璃镜片加工、金属及合金表面平坦化等领域，是实现超精密、高质量表面加工的重要手段。

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