CryLaS 的固体/半导体激光器在科研、检测与工业环节中以高稳定性、紧凑封装和易于集成著称。本文聚焦产品知识普及,梳理核心参数框架、常见机型分布与选型要点,并通过场景化问答帮助读者快速对比与落地采购。以下信息以官方规格为准,示例型号仅作参数对照参考。
核心参数框架与机型分布要点
固体激光器(CW/脉冲,波长覆盖广)
波长(nm):355、405、488、532、561、633、660、1064 等常见选型,覆盖从近紫外到近红外的主流需求
输出功率(可用区间):从几十毫瓦到数瓦级,具体取决于波长与冷却方案
光束质量:M² 约在 1.1–1.5 区间,适合显微、光谱测量及微加工等场景
调制与脉冲:支持连续(CW)与脉冲工作,脉宽从纳秒到微秒量级,脉冲重复频率可定制
封装与接口:多为紧凑模块化封装,常见光纤耦合与 TTL/模拟调制接口,便于与光路、探测系统对接
温控与稳定性:集成 TEC 温控,工作温度通常在室温至约 40 °C 之间,长期稳定性优,漂移可控
半导体激光器(紧凑直发,便于集成)
波长(nm):405、488、532、635、660、780、850、940 等,覆盖蓝、可见及近红外谱段
输出功率(可用区间):从约 5 mW 到几百毫瓦,适配探测、照明、对位和光路对接
光束质量:多数为单模输出,便于高分辨率成像与光路集中
电源与接口:直流供电,部分型号提供集成电源选项,便于板上或盒装系统集成
封装形态:尺寸紧凑,便于模块化组合和光纤耦合
稳定性与漂移:设计注重长期稳定性,温漂与电源漂移在可控范围内
示例参数对照组合(示例型号,实际以官方数据为准)
场景化应用要点(选型要点的落地参考)
场景化FAQ
CryLaS 激光器适合哪些应用场景? 适用于显微成像、荧光标记、光谱分析、材料表征及微加工等场景。对光束质量、稳定性与对接灵活性有较高需求的用户尤为受益。
如何在实验室快速进行波长与功率的选型? 先明确样品的吸收与发射波段,再结合探测通道的滤波器与探测器灵敏度,匹配合适的波长和功率等级。若需要脉冲激发,确认脉宽与重复频率要求。
如何确保长期输出的稳定性? 关注温控系统和电源稳压能力,优选带 TEC 控制、低漂移电源的型号,并考虑提供温度补偿或自诊断功能的机型,定期进行光路清洁与对准。
光路集成有哪些要点? 优先考虑光纤耦合输出、标准化接口和模块化件号,选择带有可调聚焦、对准辅助功能的版本,便于与现有显微镜、探测器或传感器接口对接。
安全与维护的关注点? 配套激光防护等级与光路屏蔽,定期检查光纤端面与镜头表面,遵循厂商的维护周期,确保驱动与冷却系统在规定范围内工作。
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