CryLaS 固体/半导体激光器参数

CryLaS 固体/半导体激光器在实验室、科研和工业现场的覆盖面越来越广，核心在于清楚的参数体系、可比的型号族以及稳定的工作特性。本文把 CryLaS 的固体激光器与半导体激光器的关键参数、典型型号要点以及选型思路整理成便于对照的知识要点，帮助研发人员、工艺工程师和采购人员快速把握产品特征与应用边界。

固体激光器参数与典型应用要点

• 波长与输出形态：固体激光器常见波长覆盖近红外到可见区间，典型应用包括CW 连续输出、脉冲触发与定制化调制。常见的输出形态包括CW（连续波）和Q 伺服/脉冲模式，便于材料加工、显微加工和激光微加工工艺搭建。示例型号在1064 nm、532 nm、355 nm 等波段提供不同功率和脉冲方案。
• 功率与光束质量：输出功率范围可从低功率的数瓦到几十瓦甚至更高，光束质量（M2 值）通常要求在1.2-1.6之间以确保聚焦性能与加工分辨率。高功率时需关注热管理与热变形对束斑稳定性的影响。
• 脉冲参数与重复频率：脉冲宽度从亚纳秒到十几纳秒、几十纳秒甚至更长的脉冲可选，重复频率从几十 Hz到数十 kHz，匹配材料吸收峰和热积累控制。脉冲模式对材料热效应和边缘效应有直接影响。
• 光谱线宽与稳定性：光谱线宽通常用于对比激光束在特定波段的一致性，窄线宽有利于干涉消除和分光系统的稳定性。长期稳定性体现在功率漂移、中心波长漂移和温度漂移上，需要良好的热控与稳压电源设计。
• 工作温度与寿命：工作温度区间通常覆盖室温至中等温区，热管理设计直接决定长期稳定性与寿命。典型寿命在数千至一万小时级别，需关注热循环与冷却介质的稳定性。
• 典型模型要点与选型提示：固体激光器在波长、功率、脉冲/ CW、热管理和驱动接口等方面提供组合变化，选型时应聚焦于加工材料的吸收特性、所需焦斑尺寸与热积累控制、以及整体系统的尺寸与散热能力。

半导体激光器参数与选型要点

• 发光波段与单模/多模结构：半导体激光器覆盖从可见到近红外的广阔波段，单模结构用于高光束质量的光学耦合与干涉测量，多模结构则适合高功率输出、光学耦合容错。波长常见于405、450、633、660、800、980 nm 等区间。
• 输出功率与驱动方式：单模芯片以毫瓦到数百毫瓦等级为主，多光束阵列或堆叠结构可实现瓦级输出，驱动方式包括恒定电流源、脉冲驱动和调制驱动，需关注电源噪声对系统稳定性的影响。
• 光束质量与耦合效率：M2 值通常在1.0-2.5之间，单模激光器接近1.0，耦合到光学组件和光纤时需要高效的耦合设计，低模式干扰有利于稳定的探测和加工结果。
• 效率、热管理与寿命：能耗效率越高，散热负担越低。热管理对激光器的寿命和功率稳定性至关重要，常配备热电冷却或专用散热片。寿命通常以千至万小时计，实际取决于工作电流、工作温度和负载条件。
• 集成与应用边界：半导体激光器适合高速调制、光纤耦合和系统级集成，常用于传感、光通信、测量与标记等场景。选型时应评估热管理、光路集成和系统兼容性。
• 代表性参数要点：波长、输出功率、M2、调制带宽、驱动电流/电压、工作温度、光谱线宽和扭矩稳定性等，是快速对比的核心字段。

示例型号与参数对照（示意用，便于快速对比） 固体激光器示例（示意性参数，不代表具体产品清单）

• CryLaS-SS1064-CW50：波长1064 nm，CW 输出功率50 W，M2<1.3，光谱线宽<0.08 nm，工作电流20 A，效率约35%，工作温度15-40°C，寿命>10000 h，热管理需良好散热。
• CryLaS-SS532-Pulsed20：波长532 nm，脉冲模式，峰值功率20 W，脉冲宽度10 ns，重复频率5-20 kHz，M2约1.4，线宽0.2 nm，适合微加工与显微成像辅助。
• CryLaS-SS355-5W：波长355 nm，脉冲制控，峰值功率5 W，脉宽50 ns，重复频率1-5 kHz，M2约1.5，适合紫外加工与标记。
• CryLaS-1064-80W：波长1064 nm，CW/HB 双工作模式，功率80 W，M2<1.3，线宽0.1 nm，温控要求中等，广泛用于材料加工与科研光源。

半导体激光器示例（示意性参数）

• CryLaS-DiDL-405-100mW：波长405 nm，输出功率100 mW，M2约1.2，驱动电流约200-400 mA，工作电压约3-4 V，温度范围0-50°C，适合光学耦合探测与显微照明。
• CryLaS-DiDL-633-25mW：波长633 nm，输出功率25 mW，单模结构，M2接近1.0，驱动电流150-300 mA，光谱线宽<0.1 nm，适用于干涉测量和照明系统。
• CryLaS-DiDL-808-1W：波长808 nm，输出功率1 W，M2约1.5，驱动电流2-4 A，温度范围0-60°C，广泛用于泵浦和对准场景。

场景化FAQ

• 问：我在材料加工中需要高亮斑点和高聚焦度，应该优先考虑哪些参数？答：优先看光束质量（低 M2 值）、高稳定的CW 输出或脉冲峰值、以及良好的热管理以避免热变形导致焦点漂移。
• 问：实验室对波长的可控性有严格要求，该如何选型？答：关注波长稳定性和光谱线宽，窄线宽有利于干涉系统及多光路耦合，必要时挑选具备温控端口的型号以降低波长漂移。
• 问：在热沉积较高的工艺中，如何确保激光器长期稳定？答：选择具备高效热管理的机型，配合闭环温控电源，并确保散热片与风道设计满足热流需求，减少热循环对功率漂移的影响。
• 问：需要将激光系统与光纤耦合，应该关注哪些指标？答：关注耦合效率、端口接口类型、M2 与模式结构、以及热稳定性，确保耦合损耗在可接受范围内。
• 问：半导体激光器如何实现快速调制？答：优先选择具备高带宽调制能力的驱动方案，搭配低噪声电源和良好屏蔽，以实现稳定的脉冲或调制波形。
• 问：采购时如何评估售后与兼容性？答：考察保修覆盖、可升级选项、配套电源与控制软件、以及与现有实验平台的接口标准、认证与出厂测试报告。
• 问：需要定制化参数， CryLaS 是否提供定制？答：多数厂商在可行性范围内提供定制参数与接口方案，建议提前沟通件数、功率目标、对齐公差和热管理需求以便制定方案。

总结与选型要点

• 对比核心：波长、输出功率、光束质量、脉冲参数或调制带宽、热管理与稳定性、驱动接口与控制软件，以及系统集成的便利性。
• 现场建议：明确应用场景的材料吸收特性、焦点尺寸与热积累情况，结合实际的散热条件选型。对实验室而言，优先考虑可重复性与易于维护的机型；对工业应用，则需要更强的热管理、更高的稳定性和可扩展性。
• 数据驱动的采购：用对比表格汇总波长、输出、M2、脉冲/ CW、工作温度、寿命、接口与认证等字段，确保供应商提供的规格单与现场测试一致。