奥影 AX-5000CT 开放式大型多用途 工业CT参数

AX-5000CT 开放式大型多用途工业CT系统，是奥影在材料分析、质量检测和生产线在线检测领域的高性价比解决方案。下面以产品知识普及为主，按参数、型号、特点等要点整理成可直接对比的要素清单，并在末尾提供场景化FAQ，便于实验室、科研、工业领域工作者快速决策。

核心规格要点

• 工作腔与开口：开放式大型工作腔，直径可达600 mm级别，适配中大型件的外部支撑与搭载。样品托盘可实现水平与垂直多向定位，方便对接复杂几何体。
• 机身与环境：外形紧凑占地较小，整机重量在2.0–2.5 t之间，操作环境温度15–30°C，相对湿度≤80%，室内粉尘与振动控制对影像质量有显著影响。
• 电气与功率：X射线源电压范围60–225 kV，最大输出功率约200–250 W，焦点尺寸可在5–20 μm之间动态切换，支持高分辨率与大体积成像的双模式切换。
• 探测系统：平板探测器，分辨率通常为2048×2048，像素尺寸可选在120–200 μm区间，视野可覆盖200–400 mm，局部细节分辨率可实现≤50 μm的等效体素。
• 成像分辨率与体积尺寸：最小体素尺寸可达到几十微米级别（依配置），最大扫描体积尺寸约为600 mm直径、500 mm长度级别，满足大件部件的完整内部结构分析。
• 扫描模式与速度：提供高分辨率模式、快速模式、对比增强模式等多种扫描方案，旋转步进通常可设0.25°–1.0°，单件扫描总时长（取决于分辨率与体积）从数十分钟到数小时不等。
• 数据与软件：内置高性能GPU或并行计算架构，重建算法支持螺旋/圆柱/任意轴向扫描，输出DICOM、TIFF、RAW等主流格式，软件平台具备自动对位、分割、材料分析与缺陷评估模块，支持脚本化/API接入。
• 机械与样品托举：带有多自由度样品托架与工装治具，可选温控、惰性气氛腔、真空工作环境，适用于敏感材料或复合结构的扫描。
• 安全与合规：全封闭防护设计，辐射泄漏符合行业标准，具备远程操作与本地急停保护，软件层面提供操作日志与权限分级。
• 兼容性与扩展性：模块化探测器、模块化靶材、外部传感器接口、数据云端存储与备份选项，开放式接口便于定制化场景集成。

型号定位与应用场景要点

• 面向对象：实验室科研、材料科学、电子/半导体封装、航空与汽车部件制造、焊接/铸件内部缺陷检测、增材制造质量控制等场景。
• 对象尺度与形状：从小到中等尺寸的高复杂度件均可纳入，复杂几何体的内部通道与内部缺陷可实现非破坏性评估。
• 数据产出：结构三维重建、切片分析、孔隙率/密度分布、材料相分布、缺陷统计、几何公差评估等。

参数与数据的清单化展示（要点整理）

• X射线源：60–225 kV，最大输出功率200–250 W，焦点5–20 μm，长寿命级别设计，热管理良好。
• 探测系统：2048×2048分辨率，像素120–200 μm，视野200–400 mm，局部体素≤50 μm。
• 扫描能力：直径600 mm、长度500 mm的扫描体积；旋转步进0.25°–1.0°，多模式切换。
• 重建与分析：实时预处理、离线重建并行化，DICOM/TIFF/RAW输出，自动对位与分割、材料分析、缺陷评估。
• 机械与样品托：多自由度托架、可选温控/惰性腔/真空腔，快速装夹与对位，适合重复检测。
• 软件生态：跨平台兼容，脚本化接口、API访问、可定制化工作流、厂商级别技术支持与培训。
• 环境与安全：全封闭防护、远程控制、急停与辐射监测，符合主要工业安全与辐射规范。

场景化FAQ（简明实用，便于快速决策）

• Q：AX-5000CT 适合哪些行业与场景？ A：适用于材料科学、电子封装、汽车与航空部件、铸件与焊接检测，以及增材制造的内部结构与缺陷研究。
• Q：样品尺寸最大能放多大？ A：直径约600 mm、长度约500 mm的件都可进入工作腔，但实际取决于样品托具与扫描模式设置。
• Q：成像分辨率能达到多少？ A：在定制配置下，局部体素可达几十微米级别，整体分辨率随视野与探测器选型而定。
• Q：对环境要求高吗？ A：需要稳定温控、低振动场所，室内空气洁净度与湿度控制有助于提升重建稳定性。
• Q：是否支持在线实时检测？ A：提供在线预处理与快速重建路径，配合自动对位模块，适合生产线的在线质量监控需求。
• Q：数据格式与接口如何？ A：输出主流DICOM/TIFF/RAW，提供API与脚本接口，便于集成到实验室信息管理系统或PDM/PLM平台。
• Q：维护与服务周期是怎样的？ A：厂家提供定期维护计划、遥测诊断、现场培训与备件保障，具体周期依据使用强度与环境而定。

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