速度与效率，全自动电镀液添加剂分析系统
在当今快速发展的电子制造领域，精度和效率是衡量生产流程的关键指标。今天，我们要介绍一种在电子元件生产中，尤其是印刷电路板（PCB）和半导体封装领域，被广泛使用的分析技术——循环伏安溶出法（CVS）以及自动化所带来的效率提升。
循环伏安溶出法（CVS）
在印刷电路板（PCB）和半导体封装领域，CVS 主要被用于监控电镀槽液中的有机添加剂，包括抑制剂、光亮剂和整平剂，这些添加剂对于电路板的表面平整度和镀层的质量至关重要。
◆ | 抑制剂在待电镀的阴极表面形成电流抑制膜，形成均匀的边界层。 |
◆ | 光亮剂充当“晶粒细化剂”，控制晶粒结构，从而控制沉积物的物理特性。 |
◆ | 整平剂主要抑制“峰”区域的电镀，允许“谷”优先电镀，最终产生明亮的反光表面。 |
使用稀释滴定法（DT）测定抑制剂的典型 CVS 伏安图
Dosino 自动化方案提升生产效率
液体处理是 CVS 测定电镀液中有机添加剂的一个重要组成部分。以往，在添加剂的连续分析中，操作员需要多次介入实验，完成加液、清洗等步骤，十分繁琐且耗时。
现在我们可以通过定量装置，即 Dosino 自动完成添加辅助溶液、样品和清洗的工作。
◆ | 此过程最大的优点是不再需要人工移液，操作员只需准备样品即可。其他一切均由系统自动完成。自动化过程大大降低出错可能，提高了结果的准确性、可重复性和再现性。 |
◆ | 另外一个优点则是，当样品测定一种以上的添加剂时，所有分析都可以在同一个样品中进行。 |
使用 Dosino 简化分析流程
MVA-24全自动CVS系统
配备 Dosino 的 MVA-24 全自动 CVS 系统
通过添加多个 Dosino 可以使全自动配置达到最大化，上图显示了配有自动进样器、Dosino、泵站的全自动 CVS 配置。
这种配置在处理样品体积方面具有更大的灵活性，样品量从 0.01mL 到 10mL 都可以高精度自动分配。此外，所有分析例如抑制剂、光亮剂和整平剂可以在同一样品杯中进行，最大化地利用了样品位。
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总结
通过使用 Dosino 和自动化配置，可以大大提升 CVS 常规分析的效率。
全自动 CVS 为客户提供多项优势：
简化操作，提高便利性
提高结果的可靠性和准确性
通过样品处理器，更有效地发挥系统潜力
分析时间更短，样品通量更高
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