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奥影科普 | DR与CT的区别:无损检测的“透视眼”与“断层显微镜”

来源:奥影检测科技(上海)有限公司      分类:工作原理 2025-05-20 18:15:15 19阅读次数
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名称解密


DR(Digital Radiography,数字射线检测)与CT(Computed Tomography,计算机断层扫描)是无损检测领域的两大核心技术。二者均以非破坏性方式揭示材料缺陷,广泛应用于航空航天、汽车制造、电子元件等精密工业领域。



成像原理差异


DR


穿透方式

单次X射线照射,探测器直接接收透过物体的衰减信号,形成类似“投影(透视)图”的二维图像


信息维度

仅提供样品某一角度的平面叠加信息,极易受样品内部重叠结构干扰。


CT


穿透方式

在采集图像过程中,通过控制精密转台持续稳定的旋转物体,使探测器采集X射线穿透物体不同角度的投影图,再通过计算机重建算法,将采集到的图像信息排列转换为三维数据模型。在三维可视化分析软件中,可对三维数据模型进行任一方向的切片观察分析,可精准定位内部缺陷位置、尺寸等信息。实现非破坏性方式对物体内部结构的高精度“立体解剖”。


信息维度

构建三维模型,获取样品的完整数字化结构信息,并利用专业的三维可视化分析软件逐层切片分析和计算,精确获取缺陷位置、尺寸及空间分布等详细信息,尤其适用于复杂几何形状的检测。更有利于对样品进行包括如失效分析、故障检查、工艺改进、产品设计优化等更高级应用。



设备构造与检测流程

DR


设备组成

设备相对简单,主要包括了射线源、平板探测器、机械传动装置及图像处理软件。


检测耗时

单次曝光即可完成检测,耗时相对较短,适合流水线快速筛查。


CT


设备组成

射线源、平板探测器外,机械系统需要使用高精密、高稳定性的硬件配置,并需要经过高精度的调试和校准。此外,还需配备较高性能的数据采集系统、三维数据分析硬件和软件系统,成本显著高于DR。


检测耗时

需完成多角度扫描与图像重建,检测时间从几分钟到数小时不等,复杂工件需不断调试优化参数,以达到最佳效果。



性能与成本对比

DR


检测精度

分辨率可达0.1-0.3mm,可识别体积型缺陷(如气孔、夹杂物)。


经济性

DR的全生命周期成本(采购+维护+耗材)相对较低,维护相对简单,适合大批量检测。


CT


检测精度

分辨率至高可达纳米(亚微米)级,可识别更微小的缺陷,并量化密度差异。


经济性

CT设备成本等级差异显著,且操作需严格环境控制与参数适配,需要专业人员操作,维护成本较高。



应用场景

DR

CT

焊缝质量检测(如管道、压力容器)

广泛应用于航空航天、高端制造业的精密零部件产品的检测、新材料的研究和分析

铸件气孔、缩孔批量筛查

新兴的增材制造产品技术改进

电子元件焊接点缺陷分析

新能源电池及器件产品的检测和分析

DR以快速成像和低成本优势,成为简单结构部件快速筛查的理想选择;而CT的优势在于三维可视化,可实现高精度的尺寸测量,能够直观呈现样品的内部细微结构、查找和解决复杂结构的隐藏缺陷问题,获取精准的判定依据。




往/期/回/顾



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关于我们


奥影检测科技(上海)有限公司是一家专注于研发、生产和销售高端三维X射线CT系统的高新技术企业。自成立以来,奥影始终坚持精益求精的品质和专业技术创新,致力于为客户提供卓越的CT系统解决方案。


作为行业的先行者,奥影已构建了涵盖Micro-CT、微纳米CT、原位加载CT、高能加速器CT、小动物CT等在内的完备的CT类产品体系,可广泛应用于高校科研、航空航天、军工船舶、汽车制造、电子元器件、生物医疗、新能源等行业领域。无论是无损检测、材料分析、质量控制还是产品设计,奥影的CT产品都能满足客户的需求。





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