电子洁净室局部微环境系统的核心优势

在电子半导体厂，局部微环境的高度净化至关重要。微环境依托隔离技术，能在晶圆周边形成完整的环境控制体系，覆盖加工、储存及运输全流程。

完全整合的微环境包含核心组成部分：微环境外壳会将制程区域或设备与洁净室整体环境、人员隔离开；配备自动加载的输入 / 输出系统与密封容器，在晶圆装卸、储存和运输时提供全方位保护。

其设备设计与整合有三种基本形式：1.天花板吊顶式微环境：2.具独立风机过滤单元的地板支撑微环境;3.机台整合微环境。

这种微环境的外壳与洁净室天花板网格系统相连并悬挂其上，超净空气通过工厂中心系统（管道或开放式气管）输送至外壳内部。它具备高灵活性，方便人员进入设备进行维护作业。温度、湿度及化学过滤等环境参数，均在整体范围内实现统一控制。经过 HEPA/ULPA 过滤器的气流速度，通常在整个厂区保持固定，气流形式为垂直向下的层流，空气流速基本不做单独调控。由于外壳与天花板直接连接，其外壳、面板及检修门的材料特性，会直接决定天花板网格系统的相关规格（包括类型、承载负荷、洁净等级等）。

这种微环境系统与工厂中心系统完全独立，超净空气通过风机过滤单元直接供给机柜。若需控制温度和湿度，可搭配远程环境空气处理装置，还能根据设备需求，灵活配置化学过滤功能及密封方案。气流形式可选择垂直或水平层流，流速能按照设备具体要求进行调节。由于微环境的外壳、面板及门禁材料与天花板网格系统无关联，因此可选用低成本天花板网格系统，从而实现成本节约。

该微环境配备气体自循环系统，超洁净气体或空气由自供电风机过滤机组提供。若需调控温度与湿度，可搭配远程环境空气处理装置。

系统常规采用过滤后的洁净空气，若需控制氧气、水蒸气含量，则可选用用户指定气体，比如干燥空气、氮气等。必要时还能配置化学过滤功能与密封方案。气流方向可设计为水平或垂直形式，流速可根据设备需求灵活调整。由于微环境的外壳、面板及检修门材料，不会对天花板网格系统的规格产生影响，因此可选用低成本网格系统以控制成本。

相比开放空间式洁净室，微环境在电子半导体生产中的应用优势十分突出：

1. 针对单一制程的污染控制效率更高，能为生产提供更可靠的质量保障。

2. 可实现生产环境与污染物的有效隔离，尤其能避免操作员带来的影响。晶圆通过微环境内部的隔离吊舱自动传输，既完成晶圆盒的供给与回收，也能在各制程站（含其他微环境内的制程站）间安全转运。

3. 所有晶圆加工及运输机台均封闭于微环境中，大幅降低了对机台周边空间的空气质量要求。

亿天净化在半导体微环境净化领域，以精准控污、高效隔离、灵活适配为核心，将先进的隔离技术与定制化设计理念融入产品研发。我们的微环境解决方案不仅能显著提升生产质量稳定性，更能帮助企业优化成本投入，以更优质的产品与服务，为芯片制造的每一个精密环节保驾护航，助力行业实现更高标准的洁净生产目标。