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奥影 AX-5000CT 开放式大型多用途 工业CT特点

来源:奥影检测科技(上海)有限公司 更新时间:2026-04-01 17:00:06 阅读量:34

奥影AX-5000CT 开放式大型多用途工业CT核心特点

一、开放式设计与大型工件适配能力

针对大型/异形工件检测痛点,AX-5000CT采用模块化开放式C型机架,核心适配参数如下:

  • 工件台最大检测空间:Φ1200mm×H1500mm(直径×高度),可容纳风电叶片段、航空发动机缸体等超大型工件;
  • 工件台承重:500kg(静载),支持吊装工件直接上样,无需拆解(常规封闭式CT需拆分大型工件);
  • 六轴联动运动系统:X/Y/Z平移(行程±500mm)+360°旋转+倾斜(±30°)+升降(±200mm),重复定位精度±0.01mm,适配异形工件扫描轨迹优化。

二、双源双探测器性能配置

搭载模块化双源双探测器,兼顾高分辨率微观检测与大尺寸快速扫描: 配置项 技术参数 核心应用场景
微焦点X射线源 160kV/10W,最小焦点5μm 陶瓷/复合材料微观缺陷检测
大焦点X射线源 450kV/200W,最小焦点100μm 金属铸件/大型结构件扫描
平板探测器 1200×1200像素,16bit采集 中尺寸工件高清晰成像
线阵探测器 2048像素,扫描速度100Hz 大尺寸工件快速扫描(≤30min/件)

三、多行业典型应用场景

覆盖实验室科研与工业检测核心需求:

  1. 航空航天:涡轮叶片内部孔隙/夹杂检测(分辨率5μm)、复合材料分层缺陷定量分析;
  2. 汽车制造:发动机缸体/缸盖铸件气孔/缩松检测、底盘结构件尺寸精度三维测量;
  3. 风电装备:叶片胶接界面脱粘缺陷扫描、轮毂铸件内部缺陷定位;
  4. 科研实验室:新材料(SiC陶瓷、碳纤维)内部微观结构表征、失效分析;
  5. 电子制造:大型电路板BGA焊点可靠性检测(适配专用夹具)。

四、差异化竞争优势

  • 无需设备切换:双源双探测器一键切换,替代传统“高分辨CT+大尺寸CT”双设备投入;
  • AI辅助缺陷识别:内置深度学习模型,自动标记孔隙/夹杂/分层缺陷,检测效率提升35%;
  • 数据兼容性:支持DICOM、CTAN等标准格式,适配实验室分析软件(如ImageJ、VG Studio MAX)。

总结:奥影AX-5000CT以开放式大型化设计为核心,结合双源双探测器配置,解决了传统CT“小尺寸高分辨”与“大尺寸低分辨”的矛盾,是实验室科研与工业检测领域的高性价比解决方案。

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