TA 二手热分析仪 DSC/TGA/DMA/TMA/SDT特点

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一、差示扫描量热仪（DSC）—— 热效应与相变核心表征

核心特点：

• 原厂功率补偿设计（专利技术），响应速度<0.1s，比传统热流型DSC快3倍，适配快速结晶动力学分析；
• 基线稳定性±0.01mW/10min，熔融峰温度重复性误差<0.5%，数据可靠性接近新机；
• 可选高压DSC（HP-DSC） 选件，最高10MPa压力，可模拟实际工况（如聚合物加工、药物高压结晶）。

典型应用：聚合物熔融结晶行为、药物多晶型定量分析、复合材料固化度检测。

二、热重分析仪（TGA）—— 质量变化与分解特性分析

核心特点：

• 1μg高灵敏度天平，质量噪声<0.1μg，基线漂移<5μg/10min，精准捕捉微量质量变化；
• 气氛切换<10s，支持惰性/氧化/还原气体编程，可选TGA-FTIR/MS联用，实现逸出气体成分解析；
• 样品盘适配性强（铝/铂/陶瓷），满足不同材料分解需求。

典型应用：材料热稳定性评估、添加剂含量测定、聚合物降解动力学建模。

三、动态热机械分析仪（DMA）—— 力学性能与温度相关性

核心特点：

• 多模式测试（拉伸/压缩/弯曲/剪切/扭摆），频率范围0.01~100Hz，覆盖宽力学响应区间；
• 模量范围10³~10¹²Pa，损耗因子（tanδ）分辨率0.0001，精准定位玻璃化转变温度（Tg）；
• 低温适配（-150℃~300℃），可测薄膜、纤维、固体块等多种样品形态。

典型应用：复合材料Tg测定、橡胶弹性模量随温度变化、胶粘剂固化特性表征。

四、热机械分析仪（TMA）—— 尺寸变化与热膨胀分析

核心特点：

• 线性膨胀系数（CTE）分辨率0.01×10⁻⁶/℃，精度±0.5%，满足高精度无机材料测试；
• 多模式（膨胀/穿透/弯曲/拉伸），最小样品尺寸1mm×1mm×10mm，适配微区测试；
• 温度范围-150℃~1500℃，覆盖聚合物、金属、陶瓷等全品类材料。

典型应用：金属热膨胀系数测定、陶瓷烧结收缩率分析、薄膜应力测试。

五、同步热分析仪（SDT）—— DSC与TGA一体化联用

核心特点：

• 单炉体集成DSC+TGA功能，避免双炉温差误差，实现热效应与质量变化同步关联；
• 温度RT~1500℃，热流分辨率0.5μW，质量分辨率1μg，数据一致性优于双机联用；
• 可选实时逸出气体分析（EGA），同步获取热、质量、气体成分三维数据。

典型应用：材料分解过程热-质量关联、药物热稳定性同步表征、聚合物降解机制解析。

选购注意事项

TA二手热分析仪需核查：

1. 原厂校准证书（近2年内有效）；
2. 使用时长（多数机型剩余寿命≥5年，需确认维护记录）；
3. 附件完整性（坩埚、气氛控制组件、样品夹具等）。

此类机型性能稳定，性价比为新机60%~70%，适配实验室常规及高端表征需求。