核心特点:通过对比样品与参比物的热流差,定量分析相变(熔融/结晶)、热分解、氧化还原等热效应,是材料热性能表征的基础工具。二手DSC需优先核查温控稳定性与基线噪声。
| 关键参数 | 二手主流型号覆盖范围 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 温度范围 | -100℃~1000℃(高温型可达1500℃) | ±0.1℃(校准后) |
| 升温速率 | 0.1℃/min~100℃/min | ±0.01℃/min |
| 热流灵敏度 | ≤0.1μW | 基线噪声≤0.05μW |
| 样品量适配 | 0.1mg~100mg(微量/ bulk样品兼容) | —— |
典型应用:聚合物结晶度计算、药物多晶型鉴别、复合材料固化动力学分析。
核心特点:实时监测样品质量随温度/时间的变化,反映挥发、分解、氧化等过程的质量损失规律。二手TGA需验证天平精度与气氛控制稳定性。
| 关键参数 | 二手主流型号覆盖范围 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 温度范围 | RT~1000℃(高温型RT~1600℃) | ±0.5℃ |
| 质量分辨率 | ≤0.1μg | 天平精度±0.1μg |
| 气氛控制 | 动态(N₂/O₂/Ar)+静态 | 流量精度±1mL/min |
| 升温速率 | 0.1℃/min~50℃/min | —— |
典型应用:材料热分解温度测定、水分/挥发分含量分析、催化剂炭残留检测。
核心特点:测量样品动态力学性能(储能模量E’、损耗因子tanδ),反映粘弹性材料的玻璃化转变(Tg)、阻尼性能等。二手DMA需关注夹具适配性与频率范围。
| 关键参数 | 二手主流型号覆盖范围 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 温度范围 | -150℃~600℃(部分型号~800℃) | ±0.2℃ |
| 频率范围 | 0.01Hz~100Hz | ±0.1% |
| 储能模量范围 | 10³Pa~10¹²Pa | —— |
| 应变范围 | 0.001%~10% | ±0.001% |
典型应用:聚合物Tg测定、复合材料阻尼性能评估、橡胶老化行为分析。
核心特点:测量样品尺寸随温度的膨胀/收缩变化,定量计算热膨胀系数(CTE)、软化点等。二手TMA需确认探头压力线性与线性分辨率。
| 关键参数 | 二手主流型号覆盖范围 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 温度范围 | -100℃~1000℃(高温型~1500℃) | ±0.3℃ |
| 线性分辨率 | ≤0.1nm | ±0.1nm |
| 探头压力 | 0.01N~10N(可调) | ±0.001N |
| 升温速率 | 0.1℃/min~50℃/min | —— |
典型应用:陶瓷/金属CTE测试、塑料软化点测定、薄膜厚度热稳定性分析。
核心特点:TGA衍生技术,通过质量变化速率(dm/dt)曲线,更清晰分辨多步分解过程(如聚合物两步降解)。二手DTG需验证导数分辨率与基线平滑度。
| 关键参数 | 二手主流型号覆盖范围 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 同TGA(RT~1600℃) | —— |
| 质量变化速率分辨率 | ≤0.01%/min | —— |
| 基线漂移 | ≤0.05%/h | —— |
典型应用:多组分材料分步分解分析、药物降解动力学研究、聚合物热解过程表征。
二手仪器需重点核查:① 校准记录(温度、质量、力学参数近1年校准报告);② 硬件完整性(夹具/探头无磨损、气氛管路无泄漏);③ 软件兼容性(支持Windows 10/11,数据导出功能正常)。优先选择近5年生产、维护记录完整的型号,避免老旧型号配件难寻问题。
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