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奥影 AX-3000CT-M 高精度计量型 工业CT应用领域

来源:奥影检测科技(上海)有限公司 更新时间:2026-04-01 17:15:04 阅读量:51
导读:奥影AX-3000CT-M是针对计量级工业检测开发的高精度锥形束CT系统,区别于常规无损检测CT,其核心聚焦几何尺寸精度测量与缺陷量化分析,符合ISO 10360-12、ISO 9001等计量标准,广泛适配实验室、科研及高端工业检测场景。

奥影 AX-3000CT-M 高精度计量型工业CT应用领域

奥影AX-3000CT-M是针对计量级工业检测开发的高精度锥形束CT系统,区别于常规无损检测CT,其核心聚焦几何尺寸精度测量与缺陷量化分析,符合ISO 10360-12、ISO 9001等计量标准,广泛适配实验室、科研及高端工业检测场景。

奥影AX-3000CT-M关键计量&性能参数

参数项 技术指标
空间分辨率 ≤0.8μm(线对,150kV微焦点源)
计量精度(3σ) ≤1.5μm(ISO 10360-12空间坐标误差)
微焦点X射线管 150kV/20W,焦点尺寸≤5μm(可切换0.5μm模式)
平板探测器 2k×2k,像素7.4μm,16bit动态范围
标准扫描范围 Φ50mm×100mm(可定制Φ100mm×200mm)
核心输出功能 GD&T公差分析、CAD对比(STEP/IGES)、孔隙率量化

典型应用场景与价值

  1. 精密机械零件计量检测
    针对航空航天涡轮叶片、汽车精密齿轮、骨科植入物等:

    • 齿形误差检测(最小可测≤1μm);
    • 叶片壁厚偏差量化(≤0.5μm);
    • 形位公差分析(平行度/垂直度≤1.2μm)。
      例:航空涡轮叶片榫头配合间隙测量,满足OEM客户±0.3μm要求。
  2. 电子半导体封装缺陷分析
    适配BGA/CSP封装、QFP引脚、芯片内部检测:

    • BGA焊点空洞(最小直径≥2μm);
    • QFP引脚共面性误差(≤1.2μm);
    • 芯片分层/裂纹(≥1.5μm)。
      输出符合IPC-A-610标准的缺陷报告,支撑半导体良率管控。
  3. 科研领域材料三维表征
    用于复合材料孔隙率、陶瓷微裂纹、生物支架结构分析:

    • 复合材料孔隙率精度≤0.05%;
    • 陶瓷微裂纹定位(≥1μm);
    • 生物支架孔隙尺寸分布(最小≥2μm)。
      螺旋扫描避免断层拼接误差,实现大尺寸样品连续成像。
  4. 医疗器械合规检测
    满足人工关节、脊柱螺钉、导管等注册检测:

    • 人工关节球头尺寸精度(≤0.8μm);
    • 导管壁厚均匀性(≤0.3μm偏差);
    • 输出ISO 13485标准报告,支撑NMPA注册。

奥影AX-3000CT-M以计量级精度解决“检测易、量化难”痛点,覆盖实验室材料表征、科研高端装备研究、工业批量零件质量管控等场景,是高精度工业检测的核心工具。

18117119679
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