打印导电银材料

银(Ag)由于其优良的导电性能和成熟的印刷工艺常作为电路印刷在柔性基板上。因此提高柔性器件中银导线的机械和电气 可靠性是一个重要问题，其中电流引起的表面形态变化不容忽视。华东理工大学鹿业波团队采用微电子打印机喷墨打印工 艺在柔性聚对苯二甲酸乙二酯（PET）基材上制备了银导线，随后其采用电流应力试验和数值模拟的方法研究了印刷银细导 线在电流诱导下的表面形貌变化。通过改变通电后的电流密度，得到了不同的实验结果，并基于原子通量散度方法对这些现 象的机理进行了数值模拟研究。仿真结果与实验结果吻合较好。结果表明，电迁移是引起表面形貌变化的主要因素，而热迁移的 贡献可以忽略不计，由供电电流引起的焦耳加热对电迁移有非常显著的加速作用。提出了通过提供预定的电流密度来有效改变 银细线表面的指导方针，期望对提高柔性电子器件中印刷银细线的电气可靠性和使用寿命有帮助。 

此工作以“Current-Induced Changes of Surface Morphology in Printed Ag Thin Wires”为题发表在《Materials》上。