短波红外相机在半导体检测中的应用

    半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上Z具有影响力的一种。

 纯净的硅锭在室温下是透明的，而掺杂型的硅锭在室温下是不透明的，并且随着温度的升高，不透明度也随之升高；短波红外相机的感光范围是900-1700nm，而1200nm以上的光可以轻易的穿透掺杂型硅锭，这使得短波红外在检测半导体材料的品质，硅锭和晶片成品的缺陷或裂纹检测，晶元切割过程中的激光精确对准等方向上大有所为。

    西安立鼎光电研发的短波红外相机在半导体检测中具有优异的性能，以下是用LD-SW6401715-C相机，配合显微镜头在合适的光源下对硅晶圆进行缺陷检测，检测效果如下：

                      由上图可以看出，成品的硅晶圆材料正面、背面均不透光，可见光无法透过硅晶圆材料观测内部结构。

    在使用1200nm以上的光源照射硅晶圆材料表面，并配合合适的镜头可以清晰的观察硅晶圆内部的结构。在晶元切割过程中的激光精确对准步骤中，使用短波红外相机，能大大提高晶圆对准的精度，从而提高产品的成品率。