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Thermo Scientific LInspector测厚仪参数

来源:赛默飞化学分析仪器 更新时间:2026-04-16 15:15:05 阅读量:30

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仪器定位

Thermo Scientific LInspector是一款非接触式激光干涉测厚仪,针对透明/半透明薄膜、涂层及半导体晶圆的厚度表征设计,覆盖实验室研发到工业在线检测场景,核心优势在于亚微米级精度与无损伤测量。

核心技术参数(标准配置)

参数项 具体参数 备注
测厚范围 0.1 μm ~ 2.0 mm 可选厚膜探头扩展至3.0 mm
绝对精度 ±0.01 μm(≤1 μm);±1%(>1 μm) 干涉条纹直接计算,无需折射率校准
重复精度 ±0.005 μm(典型值) 1σ重复精度,适配均匀性检测
采样率 最高1000 Hz 支持卷对卷生产动态厚度监测
激光参数 635 nm红色激光,<1 mW低功率 无样品损伤,符合安全标准
材料兼容性 透明/半透明薄膜、涂层、半导体晶圆 例:PET、PI、SiO₂、ITO、AR膜
工作距离 10 mm(标准);可选20/50 mm 适配不同样品台高度
数据输出 USB 2.0、RS232、以太网(可选) 支持实时上传至LIMS系统
主机尺寸/重量 150×120×80 mm / 1.2 kg 便携设计,可手持或安装测试台
探头尺寸/重量 Φ20 mm / 0.3 kg 小体积适配狭小空间检测

关键技术特点

  • 非接触测量:激光干涉原理避免样品接触损伤,适配柔性/易碎材料(如PI膜、OLED封装膜);
  • 直接厚度计算:基于迈克尔逊干涉条纹光程差,透明材料无需折射率校准,数据可靠性高;
  • 动态检测能力:1000 Hz采样率捕捉瞬时厚度变化,满足工业在线质控需求;
  • 场景适配性:可选不同工作距离探头,兼顾实验室小样品与工业生产线大样品检测;
  • 数据可追溯:内置10000组数据存储,支持CSV/Excel导出,符合ISO 17025认证要求。

典型应用场景

  1. 实验室研发:锂电池隔膜、柔性电子PI膜等新材料的厚度表征与均匀性分析;
  2. 半导体制造:晶圆氧化层(SiO₂)、金属薄膜(Al、Cu)厚度检测,满足0.1μm级精度要求;
  3. 光学行业:AR膜、增透膜及LCD/OLED面板的厚度控制,保障光学性能一致性;
  4. 包装行业:食品PET/PE包装膜的厚度均匀性检测,避免破包缺陷;
  5. 电子制造:柔性电路板(FPC)PI覆盖膜厚度测量,确保电路可靠性。

总结

LInspector参数设计平衡了实验室高精度需求与工业实用性,亚微米级精度、非接触测量及快速采样能力,使其成为薄膜厚度检测的核心工具,广泛适用于科研、半导体、光学等行业的厚度表征与质控场景。

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