微流控芯片的常见连接方法

针对以上四种连接方式，分别简要介绍如下。

（1）PDMS芯片的连接

        PDMS芯片的进出口连接比较简单，在给PDMS芯片打孔的流程中，采用与钢针或毛细导管外径相当的打孔器具进行打孔，然后使用相应的钢针或毛细管直接插入到PDMS芯片的进出口即可。如果PDMS芯片的厚度较薄，可以用PDMS片在PDMS芯片上加固一层，以增加钢针或毛细管与PDMS芯片进出口的摩擦力。钢针和毛细管型号规格的选择需要依据具体的实验要求而选择。

（2）硬质芯片的接头粘接

        对于硬质芯片的进出口连接，不能像PDMS芯片连接那样，直接把钢针或导管直接插入到芯片的进出口上。不过，可以使用粘接的办法把标准的螺纹接头（如IDEX接头）粘接在芯片的进出口位置。使用O型密封圈，采用合适的粘接方法，可以达到芯片进出口的完全密封，也可以把粘胶和液体隔离开来。但是，O型密封圈的使用增大了进出口的死体积，而且这个死体积不一定能够被液体完全填充，甚至会产生气泡。气泡的存在会破坏系统的完整性，而且气泡有可能还会进入到芯片的通道内。此外，微流控系统流体通路上的压缩气体还会产生不可控的流体脉动。如果实验用到活细胞，压缩气体或气泡会与活细胞接触，从而导致细胞死亡。除此之外，粘接接头的使用增大了芯片进出口的面积，降低了芯片进出口可使用的密度。该方法粘接的芯片是一次性的，如果芯片通道发生堵塞，那么芯片便会浪费掉。此外，在粘接的过程中，需要等待较长的粘胶固化时间。

**详细的粘接步骤请下载链接文件硬质微流控芯片的粘接步骤

（3）微流体探针与芯片的连接

        微流体探针连接器把一定大小的压缩力施加在垫片上，垫片可把毛细管周围紧密的密封在芯片的进出口位置，从而产生无泄漏的，零死体积的连接。连接剖面图如图一中的上图连接所示。这种连接方法没有死体积，不是性的而且不需要任何粘接剂。采用微流体探针的连接方法可以在任何类型的芯片进出口位置进行快速的、可重复性的移除/添加连接，而且垫片还可以重复使用。此外，微流体探针连接器还可以实现三个芯片进出口的同时连接，剖面图如图一中的下图连接所示。

微流体探针连接器与PDMS芯片的连接（实物图）

CorSolution微流控芯片进出口探针连接器的使用视频，请见如下链接

（4）芯片夹具和垫片的使用

        现有的微流控芯片夹具适用于特定的芯片结构，对不同规格的芯片结构没有通用性，但可以提供紧密的、无泄漏连接。芯片夹具在使用时，还需要相应的垫片密封毛细管的周围与芯片的进出口。这种连接方式的主要优势是简单、快速、方便。对于芯片夹具的选择，需要依据所使用的具体芯片规格进行选择。现展示几种常见的芯片夹具实物，如下图所示。

   

dolomite玻璃芯片用微流控芯片夹具

  

Micronit芯片夹具（可同时做电阻抗检测）