Flexdym微流控芯片新材料使用过程中常见问题解答

一、Flexdym是否需要热压机？

答：是的，大多数热压机都可以满足，可能需要进行一些小的调整以优化芯片成型。我们提供紧凑的微细加工套件Sublym 100T，用户友好型和即插即用系统。

二、Flexdym适合成型什么尺寸？

答：微通道的Z小宽度为50 nm，深度范围为50 nm – 1 mm。但是，建议使用高宽比小于3：1或者1 µm到1 mm之间的微通道。一些客户还获得了亚微米结构和更高的高宽比。

三、FlexdymZ适合哪种模具？

答：微流体领域中使用的普通模具效果很好。这些包括易碎的模具，例如SU‒8、蚀刻的玻璃和硅模具、耐高温环氧模具和传统的金属模具（铝，镍，黄铜模具）等。有机硅（例如PDMS）也可以使用，但是，一定要选择比Flexdym高至少20肖式硬度A的等级。我们提供EPMO环氧材料来制造适合Flexdym TM成型的坚固模具（Zda6英寸）。

四、如何清洁Flexdym？

答：可以使用异丙醇，甲醇或蒸馏水。Flexdym TM必须在成型之前干燥，以避免起泡或张开。还建议使用无痕胶带去除灰尘颗粒，**在无尘室或层流罩下使用Flexdym，以减少颗粒污染。

五、Flexdym是否适合我的荧光应用？

答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm处的透射率为50％，在可见光区域的透射率为90％。

六、如何使Flexdym尽可能透明？

答：我们建议使用非常光滑的模具来成型Flexdym，金属模具应具有镜面效果。使用玻璃或其他透明模具，例如环氧树脂或其他有机硅，将确保结果更加透明。

七、为什么在模塑Flexdym时，塑料中会不断出现微小气泡？

答：您的设置可能太热或Flexdym尚未完全干燥。降低温度，减少成型时间，在低湿度条件下进行成型以减少起泡。在您自己的装置上使用Flexdym优化微成型可能需要一些试验。

八、对Flexdym进行消毒的Z有效方法是什么？

答：环氧乙烷，伽马辐射或高压釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于细胞培养？

答：尽管Flexdym的渗透性不如PDMS，但它仍具有足够的透气性以维持细胞培养。Flexdym已成功用于神经元，肝细胞，内皮细胞，皮肤，干细胞和IPSCs细胞的培养。Flexdym TM是经UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性认证的材料。

十、如何将Flexdym微通道密封到基材上？

答：Flexdym是一种自密封材料，可以与常用的微流体热塑性塑料和PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合过程不需要等离子体辅助或UV粘合过程。它可以在室温下粘合。为了减少粘合时间和/或提高粘合强度，可以使用热粘合工艺（Z高90°C）。客户已经通过将Flexdym绑定到基板上并将芯片存储在烤箱中数分钟至过夜而成功地密封了Flexdym。

十一、如何控制Flexdym表面的亲水性？

答：Flexdym在其原始状态下略微疏水。为了获得稳定的亲水性表面，可使用亲水性材料进行等离子处理或涂层。要考虑的涂层类型、涂层工艺、固化步骤以及任何后处理步骤可能会影响您Z终的芯片。

十二、如何为微流体通道创建入口孔和出口孔？

答：传统活检打孔器在这里不起作用。建议使用旋转/手动打孔机或激光切割机。自密封连接垫已经开发出来，可确保与任何管路的轻松且无泄漏的连接。

参考论文

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A