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当衣服开始 “思考”:纤维忆阻器如何重塑智能织物?

来源:上海幂方电子科技有限公司 更新时间:2026-04-17 09:30:32 阅读量:12
导读:论文快讯Latest publicationFiber memristors for smart text


 论文快讯

Latest publication


Fiber memristors for smart textiles: materials, devices, and applications

Tianying Chen#, Shuai Zhang#, Yuxin Hu, Zekun Liu, Bixuan Huang, Mingzhen Zhao, Tianru Wu, Xiaotian Zhang, Chao Zhang*, Changjie Chen*, Zhenhua Wu*


第一作者陈恬颖、张帅
通讯作者:张超、陈长洁、吴振华

通讯单位上海交通大学&东华大学

全文链接https://www.oaepublish.com/articles/ss.2025.153

 01

导读

如果有一天,衣服不仅能感知你的心跳和动作,还能在布料内部完成数据分析,会发生什么?近年来,科学家提出将“忆阻器”做成纤维形态,直接织入织物之中,使布料同时具备感知、记忆与计算能力。这一方向正推动智能织物从简单的“可穿戴传感器”迈向“感知-存储-计算”一体化系统。本文系统梳理纤维忆阻器的发展进展与关键技术,带你了解“会思考的衣服”如何从概念走向现实。

扫码阅读原文

 02

图片摘要







 03

图文导读

本文围绕纤维忆阻器在智能纺织中的核心命题展开——如何打破电子功能与织物本征柔性的结构张力,实现功能内生化融合。综述系统梳理了支撑这一融合的关键技术路径,涵盖结构设计、材料体系、制备策略、性能评估与系统应用进展,揭示其作为“织物级计算单元”的物理基础与工程逻辑。

(1)结构设计:常采用金属-绝缘体-金属(MIM)三明治式结构,通过电等激励实现高阻态与低阻态的可逆切换,构件存储与类计算单元。对相关的阻变机制,如电化学金属化机制、价态变化机制(VCM)、热化学机制(TCM)、界面势垒调制/电荷俘获-脱俘获机制等进行了解析(文中列表对比)。多机制协同发展,为织物场景下的功能适配提供物理支撑。

(2)材料选择:材料设计的核心在于实现电学性能与柔性匹配的协同优化(文中列表对比)。阻变层已拓展至天然、有机、无机及复合体系:天然与有机材料提升柔性与低功耗特性;无机材料增强稳定性与一致性;复合结构优化均匀性与开关可靠性。电极体系通过金属、金属涂层聚合物、碳基及离子/杂化结构,实现导电性、柔性与突触模拟能力的平衡。

(3)制备方式:围绕纤维形态特点发展了多种可扩展路径:溶液浸涂法、电场辅助/沉积法、晶种辅助水热生长法、毛细管辅助涂覆法。结合卷对卷加工技术,为连续化与规模化制备奠定基础。

(4)性能评估:性能评估覆盖电学指标、机械可靠性与环境适应性(文中列表对比)。当前器件功耗可低至pW级,开关比达107,循环寿命超过千次,并可在弯折、拉伸与洗涤条件下保持稳定。通过界面与结构优化,可有效抑制电导漂移与纤维滑移,提高长期可靠性。

(5)系统应用:实现感知-存储-计算的一体化内嵌架构,包括:构建织物级集成系统,实现信号原位采集与处理;模拟生物突触行为,支撑神经形态网络;实现动态信号检测与多模态交互。纤维忆阻器正推动智能纺织品从“功能叠加”走向“结构内生智能”的范式跃迁。

图1. 忆阻器。(A)四种基本的双端电路元件;(B)纺织忆阻器的发展历程。

图2. 忆阻器的结构及电阻切换特性。(A)纤维忆阻器的结构示意图;(B)非易失性双极性电阻切换;(C)非易失性单极性电阻切换;(D)易失性阈值切换。

图3. 电阻切换机制。(A)以快离子导体作为阻变层;(B)以金属氧化物作为阻变层。(C)阈值开关;(D)价态变化机制;(E)热化学机制;(F)电子传输机制。

图4. 纤维忆阻器材料体系。(A)PDA/Al/cotton;(B)pEGDMA/Al/cotton;(C)Pt/CuZnS/Ag;(D)Pt/CsPbBr3/Ag;(E)PLA/Ag/MXene/Pt;(F)Au/P(VDF-TrFE)/Ag;(G)Ag/MoS2/HfAlOx/CNT;(H)Non-conductive Kevlar/Conductive Kevlar纤维;(I)CNT/SEBS-IM/SEBS-SN/CNT离子纤维。

图5. 用于纤维型忆阻器的制造策略。(A)两步溶液浸涂法;(B)化学浴沉积法;(C)晶种辅助水热生长法;(D)两步选择性化学镀法;(E)电泳沉积法;(F)电场辅助组装法;(G)毛细管辅助涂覆法。

图6. 纤维忆阻器的性能参数。(A)Ag/SiO2/Pt纤维忆阻器的Set电压和Reset电压分布;(B)多个开关周期内的高电状(HRS)和低阻态(LRS)电阻值;(C)多个阻态下纤维忆阻器的保持时间;(D)可弯曲且(E)可滑动的Ag/CuZnS/Pt纤维忆阻器单元的示意图;(F-H)弯曲半径、弯曲次数和纤维电极滑动距离对Set电压和电阻态的影响。

图7. 集成式传感-记忆-计算应用。(A)在交叉条阵列中通过MAGIC实现的内存型“或”/“非”门;(B)IMP和“与非”逻辑在内存中的实现;(C)由电压脉冲刺激引发的忆阻器电流响应模拟了学习-遗忘-再学习的行为;(D)在NbO?神经元中的时空整合和动态逻辑;(E)基于柔性忆阻器的模拟计算架构;(F)用于触觉模拟的人工体感系统(MFSN阵列+SNN分类器),具有多模态(压力/温度)的触发率调制和温度依赖的脉冲幅度调制。

图8. 神经形态学与突触模拟应用。(A)展示了智能纺织系统与基于大脑启发的神经网络相结合的原理图;(B)基于Au/CsPbBr3/ITO忆阻器件的卷积神经网络的模拟性能;(C)Pt/CuSnO@Cf纤维电阻器在存储权重和信息处理方面的能力。

图9. 动态信号检测与手势识别。(A)基于VO2的人工感觉神经元在不同弯曲度下的响应;(B)用于手势识别的反向传播神经网络;(C)通过心电图模式识别进行的生理数据存储与反馈;(D)用于动脉脉搏监测和温度变化测试的仿生触觉系统的突触电流响应;(E)基于智能纤维的加热系统;(F)用于紫外线监测(忆阻器/紫外线传感器/显示器)和手势识别(忆阻器/摩擦电传感器)的集成织物。

 04

总结与展望

纤维忆阻器的发展,标志着智能织物从“被动感知”向“主动计算”转变。未来,随着材料稳定性提升、器件一致性优化以及系统级集成技术成熟,织物有望成为真正的分布式智能平台。健康监测、环境识别、人机交互等功能将不再依赖外部芯片,而在织物内部协同完成。当计算融入纤维,电子系统将不再附着于织物之上,而成为织物结构的一部分。

第一作者

陈恬颖

东华大学

陈恬颖,2024级硕士研究生,现就读于东华大学纺织学院,师从陈长洁副教授,研究方向为纺织纤维成型及其复合材料开发。

张帅

香港城市大学

张帅, 香港城市大学博士后,博士毕业于上海交通大学。研究方向聚焦于能源转换与智能传感器。以第一作者(含共同)在Adv. Energy Mater.; The Innovation; Nano Energy; Adv. Funct. Mater.; Matter Soft Science 等期刊上发表12篇论文,授权专利11项。


通讯作者

张超

上海交通大学

张超,上海交通大学助理研究员,从事低维半导体材料外延生长,表征与应用研究,围绕二维晶体在微电子领域面临的部分科学问题进行原始创新,同时致力于基于透射电子显微镜实现对材料的原子制造工艺的开发等。目前在Nature Synthesis, Science Advances, Nature Communications, Advanced Optical Materials, 2D Materials 等国际权威期刊上发表论文12篇。共申请二维材料与器件应用相关专利15项,其中国际专利2项。

陈长洁

东华大学

陈长洁,东华大学纺织学院副教授。从事新型纺织纤维材料的加工成型、功能纺织品以及绿色复合材料开发相关研究。以第一/通讯(含共同)在Carbohydr. Polym.、Ind. Crops Prod.、 J. Bioresour. Bioprod.、 Eng. Fail. Anal. 等期刊上发表论文33篇,授权国家发明专利8项。

吴振华

上海交通大学

吴振华,上海交通大学助理研究员,从事热电薄膜与器件、传感器、忆阻器等领域研究。以第一/通讯(含共同)在Sci. Adv.、Adv. Funct. Mater.、Adv. Energy Mater.、Nano Energy 等期刊上发表论文25篇,在Nat. Rev. Method. Prime.、Adv. Mater. 等期刊合作发表论文近20篇。中英文专著2部&1章节,授权国家发明专利12项。

基金支持


本研究感谢以下项目资助:中央高校基本科研业务费专项资金(编号:2232025G-02)、国家自然科学基金(项目编号:62201345、52505624、52402195、52202179)、上海市启明星计划(项目编号:24YF2708000)以及中国博士后科学基金(2023M742225)的资助。

引用信息


Chen, T.; Zhang, S.; Hu, Y.; Liu, Z.; Huang, B.; Zhao, M.; Wu, T.; Zhang, X.; Zhang, C.; Chen, C.; Wu, Z. Fiber memristors for smart textiles: materials, devices, and applications. Soft Sci. 2026, 6, 27. https://dx.doi.org/10.20517/ss.2025.153


本文由作者团队提供,SS 编辑部整理排版。



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