徕卡真空冷冻传输系统-Leica EM VCT500是一套无污染的冷冻样品传输系统，可以在冷冻或常温、真空或保护气体条件下传输样品，凭借主动样品冷却和全新的阀门概念优化样品传输，对接后在工作流程中实时...

徕卡冷冻断裂系统-Leica EM ACE900，是一款对样品完成冷冻断裂、冷冻蚀刻和电子束镀膜的高质量制样系统。通过旋转冷冻式载台，利用电子束进行高分辨率碳/金属复合镀膜，适用于任何TEM和SEM分...

Leica EM ACE600 是一款高真空镀膜仪，真空度可达2x10-6mbar，真空泵采用隔膜泵和涡轮分子泵，无油真空系统。镀膜细腻均匀，内置石英膜厚检测器，可准确控制镀膜厚度。全自动电脑控制，自...

Leica EM ACE200低真空镀膜仪，可以选择离子溅射镀金属膜或者碳丝蒸发镀碳膜功能，或者同时具有这两种功能。能够满足日常SEM需求，也可用于X-射线能谱及波谱分析，或者TEM铜网镀碳膜。 突...

自1962年生产出玻璃制刀机，徕卡显微系统一直致力于技术革新，制作高精度玻璃刀。平衡断裂法的核心在于，玻璃条划痕两侧所承担的重量和压力准确相等，并且，玻璃条与其下方支撑的接触面越小越好。 突出特点：...

只需数分钟，就可以将Leica EM FC7冷冻超薄切片附件安装到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片机上，将其转换成一台冷冻超薄切片机。冷冻切片温度控制范围-15℃-185℃，...

徕卡超薄切片机EM UC7可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面十分平整的切片。 突出特点： ► 符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观...

徕卡修块机-Leica EM TRIM2，是一套高速研磨修块系统，功能和设计简便易用；准确、安全、快速的样品修剪，一体化体视镜和LED环型照明，为生物和工业样品进行修块。 突出特点： ► 铣刀研磨...

徕卡冷冻替代仪-Leica EM AFS2主要用于冷冻替代和梯度变温技术，同时也可以用于树脂的低温包埋和聚合过程。 突出特点： ► Leica EM FSP（冷冻替代驱动器），特殊的自动化试剂处理...

徕卡多功能例子减薄仪Leica EM RES102，通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以清除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。 突出特点： ► 对无机薄片样品进行离子...

徕卡 三离子束切割仪Leica EM TIC 3X ，通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料...

徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（...