太阳能/半导体

电学特性FEOL Electrical CharacterizationIn IC device manufacturing electrical characteristics of layers

漆膜附着力测试Film adhesion testing of thin films and stacks on substrates for material evaluation3DIC TSV

非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。

硅片表面形貌测量VIT系列NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:-TSV profile (depth,  botto

连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备设计, 片电阻不受针尖距离影响多种型号以供选择

使用应力控制，避免薄膜分层，形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业，控制玻璃的平整度

红外干涉测量设备适用于可让红外线通过的材料

芯片会产生另外一个光束（Raman信号），Raman信号的频率有别于原来的光源。 从Raman信号频率我们可以测出样本的应力大小。

Line Card     3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrica

非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。

FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性，主要应用于半导体，三-五族，太阳能，LED,数据存储，微机电和面板产业。这些特性有助于检测到诸...

FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起和空隙是如何形成的问题。FSM128系列设备...