晶圆x射线晶体定向仪分拣系统XRD 核心参数
| 仪器分类: | 单晶 |
详细介绍
产品介绍：
晶圆XRD的特点：
◇ 完全自动化的晶圆处理和分类系统（例如：盒到盒）。
◇ 晶体取向和电阻率测量
◇ 晶片的几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度）的光学测定
◇ 未抛光的晶圆和镜面的距离测量
◇ MES和/或SECS/GEM接口
独特的Omega-scan方法：
◇ 高的精度
◇ 测量速度： < 5秒/样品
◇ 易于集成到工艺线中
◇ 典型的标准偏差倾斜度（例如：Si 100）： < 0.003 °，小于< 0.001 °。
全自动化的晶圆分拣和处理系统
产品优势
晶圆x射线晶体定向仪分拣系统用于全自动分拣、晶体取向、optical notch and flat determination测定等。Si | SiC | AlN | 蓝宝石（Al2O3） | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多种材料。
