x射线晶体定向仪
YX-2H8型X射线晶体定向仪
ALL-5800B型多角度X射线晶体定向仪
Omega/Theta XRD - X射线晶体定向仪
Omega/Theta XRD - X射线晶体定向仪
产品介绍：
晶圆XRD的特点：
◇ 完全自动化的晶圆处理和分类系统（例如：盒到盒）。
◇ 晶体取向和电阻率测量
◇ 晶片的几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度）的光学测定
◇ 未抛光的晶圆和镜面的距离测量
◇ MES和/或SECS/GEM接口
独特的Omega-scan方法：
◇ 高的精度
◇ 测量速度： < 5秒/样品
◇ 易于集成到工艺线中
◇ 典型的标准偏差倾斜度（例如：Si 100）： < 0.003 °，小于< 0.001 °。
全自动化的晶圆分拣和处理系统
报价：面议
已咨询297次X射线晶体定向仪
报价：面议
已咨询580次X射线晶体定向仪
报价：￥2000000
已咨询182次X射线衍射仪（XRD）
报价：面议
已咨询1006次材料物理
MDpicts温度依赖型寿命测试系统该设备可对材料电学特性进行非接触、无损伤的单点测量。总体而言，MD-PICTS设备适用于多种材料及不同制备阶段的测量，涵盖硅原料、裸片、各类中间制备阶段样品，以及砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体。
HTpicts专门用于宽禁带半导体中的少子寿命和深能级缺陷检测，用于宽禁带材料在高温区间的非接触、无损伤的温度依赖型测量，涵盖少子寿命、电学特性表征及深能级缺陷研究。
用于生产和研究实验室应用的MDpicts pro（高分辨率变温少子寿命测试仪系统）。全自动设备，以非接触、无破坏方式绘制材料的电输运特性。
用于科研及生产应用的MDpicts pro（原位变温缺陷能级表征系统）。使用非接触式光电导率衰减法、深能级瞬态谱(DLTS)技术，尤其针对温度依赖的载流子寿命测量系统（面扫和单点）。
自动化晶圆定向检测系统，在线式晶圆取向图谱分析，完全符合晶圆厂标准
自动化碳化硅晶锭粘接定向仪，Ingot XRD SiC 兼具高产能与高精度，助力先进碳化硅晶圆高效生产
晶锭自动化单晶定向系统，可使现有设备满足 200 毫米及 300 毫米规格晶锭的高级外径 / 缺口技术标准
高质量且耐用的分析X射线管 为X射线衍射仪、晶体定向仪配套使用。本产品的通用性强，可以在国内外多种仪器上替代进口同类产品使用，需复杂调试即可稳定适配，为实验分析提供可靠支持。
营业执照已审核
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沪公网安备 31011502008050号