国产芯片龙头股名单,谁能替代美国芯片？

美国封禁中兴通讯(31.310,0.00,0.00%)事件令“ZG芯”被全民热切关注。4月18日，A股芯片国产化概念股全线飘红。截至当日收盘，35家半导体概念股中，有12家涨停，仅有3家涨幅没有超过5%。

国产芯片公司哪家强？

芯片概念风劲，一则《一个芯片设计工程师眼中的ZG芯片产业》帖子再度爆红网络。但是细究就会发现，这个帖子其实是七八年前的。今天，ZG的芯片早已不是“吴下阿蒙”，多家A股芯片公司已经可圈可点。

紫光国芯(58.150,3.77,6.93%)：存储设计+FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计diyi梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

兆易创新(205.370,8.49,4.31%)：国产存储龙头

作为国产存储芯片龙头，兆易创新位列Norflash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

北方华创(52.020,-0.72,-1.37%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

江丰电子(76.800,-0.84,-1.08%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界半导体厂商的Z先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得diyi张国产CMP研磨垫的订单。

高德红外(17.740,0.39,2.25%)：红外芯片龙头

作为国内唯yi掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了ZG制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

上证资讯了解到，2017年，公司军品订单受军改影响有部分延期，而Z新的消息是延期订单将恢复，同时不影响2018年度新的采购计划。

PE并不是不想投半导体

中兴通讯事件令芯片国产化再度成为焦点，今天A股半导体概念的全线飘红反映了投资者对国产芯片前景的期待和看好。

但是，芯片国产化道阻且艰，一大波工程师发出了这样的感慨：共享单车烧钱几百亿，科技却鲜有投资。

事实真的是这样吗？小编的IC小伙伴也有一大波吐槽：那不过是说说而已，科技烧掉的岂止几千亿，还真是烧掉的。

抱怨投资共享单车真是大错特错了。资本是逐利的，PE首先要考虑的是怎么赚钱给投资人有交代。所以，PE的钱人家想怎么花，人家真有这个自由。虽然我们可以谴责他们不顾产业发展的疯狂炒作，但我们不能指责人家不投半导体。

PE为什么不愿意投资半导体，总结起来无非是这么几条：

半导体是否值得投资？历史上，美国风投50%都投在了硅谷，当年的硅谷就叫fairchild，这是美国diyi家芯片公司的名字--仙童半导体。现在，随着产业转移，这样的投资机会已经来到ZG，也开始有更多的资本进入到半导体领域。

半导体是重资产、高技术、回报周期长的行业，几百亿的投资砸下去，还不知道是否能开花结果。对比intel、三星每年都是百亿美元的投资，PE烧不起这个钱。

轻资产的半导体设计之类呢？一颗高性能的芯片从研发到流片，怎么也要两三年，开拓市场可能又要三载。从投资到退出，没有个小十年的周期搞不定，还不知道是否能赚钱。

半导体是高度专业的领域，需要高度专业化的投资人和PE机构，在ZG国产芯片发展的前期，这样专业的PE比较少。

国家对芯片是持续大力扶持的。比如：

▲“908”工程：1990年8月启动，是我国在20世纪90年代“八五”期间实施的发展微电子产业的ZD工程。

▲“909”工程：1996年3月开启，这是国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，也是电子工业投资规模Z大的国家项目，“909”工程项目注册资金40亿元。

▲核高基：2006年，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称）就是16个重大科技专项之一。

▲《国家集成电路产业发展推进纲要》：2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际diyi梯队，实现跨越发展。

▲大基金：2014年9月，1387亿的国家集成电路产业投资基金成立。