U-III表面粒子计数器如何检测半导体晶圆的颗粒？？？

U-III表面粒子计数器如何检测半导体晶圆的颗粒？？？

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 1KJ[&jS ]
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ): r'IR
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： MW=rX>tE
1、顶层设计 k\ZU%"^J
2、仿真 Ppx4#j
3、热设计及功耗 B<~BX[
4、资源利用、速率与工艺 -&QpQ7q1
5、覆盖率要求 ytV4qU82G
6、 t~Ic{%bdA
四、具体到测试有哪些需要关注： SW HiiF@
1、可测试性设计 W=,]#Z+M;
2、常规测试：晶圆级、芯片级 8Z 0@-8vi
3、可靠性测试 c{jTCkzq
4、故障与测试关系 K=dG-
+B~}
5、 W@~a#~1O
+V#dJ[,8;.
测试有效性保证； |Lc.XxBkc
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？  x![ut  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 cn'rBY

晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Nh6!h%
晶圆的工艺参数监测dice， Vj[,o Vt$
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Ul|htB<1:
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 `L.nj6F
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故障种类： :n oZ p:a
缺陷种类： 0|(6q=QK
针对性测试： fc%C!^7
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test YKa9]Q
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； szy2"~hm
仿真与误差， {z8wFL\
n 预研阶段 Vc "+|^
n 顶层设计阶段 !Ee&e~"
n 模块设计阶段 e`%<D[-
n 模块实现阶段 Bv}nG|
n 子系统仿真阶段 oh >0}Gc8
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 r6}-EYq=
n 后端版面设计 LLwC*)#
n 测试矢量准备 <*djtO
n 后端仿真 mB*;> 
n 生产 eo4v[V&
n 硅片测试 N1'$;9 c
顶层设计： @Y+9")?
n 书写功能需求说明 _MUSXB'
n 顶层结构必备项 <7J\8JR&=
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 !Bb^M3iA  
n 完成顶层结构设计说明 -2y>X`1Y
n 确定关键的模块（尽早开始） ~6Hi"
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n 确定需要的第三方IP模块 W/
n 选择开发组成员 IsB=G-s
n 确定新的开发工具 6ieP` bct
n 确定开发流程/路线 >3y:cPTM5
n 讨论风险 GhY MO6Q4
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 AJ85[~(lX
n 国软检测 芯片失效分析ZX

颗粒的表面改性处理是伴随现代*复合材料的兴起而发展起来的一个研究热点。虽然它的发展历史较短，但对于现代有机/无机复合材料、无机/无机复合材料、涂料或涂层材料、吸附与催化材料、环境材料以及超细粉体和纳米粉体的制备和应用具有重要的意义。颗粒表面的性质有时会影响到粉碎能否继续下去，也会影响到粉体能否被应用等重大问题。因此，通过有目的的控制或改变颗粒表面的性质，对颗粒的制备和应用具有重要的影响作用。颗粒表面改性处理技术主要包括：改性处理工艺、设备、改性剂、颗粒表面功能化处理等。

1．颗粒表面改性处理工艺

颗粒表面改性处理工艺主要包括：液相法处理、干法改性处理、气相法处理、机械力化学处理、高能辐射（包括等离子体、激光、电子束等）处理等。颗粒表面改性处理工艺按改性与颗粒制备二者的先后顺序可以分为原位处理和后处理，原位处理是在颗粒粉碎或者颗粒生成的同时，就有目的地控制或改变颗粒表面的性质。这对团聚性高的粉体是一种有效的解决方法。

液相法改性处理工艺特点是颗粒分散在液相中并吸附改性剂，颗粒改性效果稳定，改性剂在颗粒表面吸附均匀、完全，但是颗粒如果在干态下应用，还需进行干燥后处理，改性工艺流程复杂，成本较高。

干法改性处理工艺特点是颗粒在干态下进行分散，通过喷洒改性剂或改性剂溶液，在一定温度下使改性剂吸附在颗粒表面完成颗粒的表面改性处理。改性方法灵活，工艺简单，成本低，但在改性过程中难以对颗粒做到均一处理。

气相法改性处理工艺特点是分散在气相中的改性剂能够均匀地吸附在颗粒表面，颗粒改性效果稳定，与液相处理设备相比，改性后的粉体无需进行干燥处理。但受到改性过程中气固分离技术的限制，气相处理设备很难对亚微米级的颗粒进行表面改性处理。

机械力化学处理工艺特点是在颗粒的粉碎同时添加改性剂进行表面改性处理，在粉体粒度减小的同时对颗粒进行表面改性处理。由于粉碎过程中颗粒会产生大量高活性新生表面，并且粉碎过程中强烈机械作用可以对颗粒表面进行激活，有效改善改性剂在颗粒表面的吸附。该工艺可以将颗粒粉碎与表面改性二者有机的结合在一起，简化颗粒的加工工艺流程，并能够提高颗粒的粉碎效率及强化颗粒表面改性的效果。但由于改性过程中颗粒不断被粉碎，产生新的表面，颗粒表面难以完全吸附改性剂。

高能辐射改性工艺特点是直接通过高能辐射方式改变颗粒表面的电荷量来改变颗粒表面的性质，或者是利用高能辐射强化有机改性剂在颗粒表面的吸附，更好地对颗粒表面进行改性处理。

2．颗粒表面改性处理设备

颗粒液相法改性处理设备包括：可控温搅拌反应釜、可控温搅拌反应罐、湿法搅拌磨等。干法改性处理设备包括间歇式的高搅机和连续式的SLG型粉体表面改性机、PSC型粉体表面改性机等。机械力化学处理设备包括一些具有粉碎效果的设备，如振动磨、球磨机、气流粉碎机、行星磨等具有粉碎效果的设备。气相处理设备包括：流化床、气流湍流颗粒分散与改性设备等。高能辐射处理设备：包括等离子体型、激光束型、电子束型等设备。

3．颗粒表面改性剂

颗粒表面改性处理主要是依靠改性剂在颗粒表面的吸附来实现的，因此，改性剂的性质对改性后颗粒的表面性质起着决定性的作用。目前常用的改性剂有偶联剂（钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂）、表面活性剂、有机低聚物、有机硅等，其中偶联剂是目前无机颗粒*常用的一类改性剂。偶联剂与颗粒表面的作用机理有物理吸附理论、可逆水解平衡理论和化学键合理论等，其与有机基体的作用机理有化学键理论、浸润效应理论、界面层理论（可变形层理论和约束层理论）等。

4．微/纳米颗粒复合化改性

除了上述通过改性剂（主要为溶液）对颗粒表面进行改性处理外，这几年出现了很多复合功能颗粒材料。将微米/纳米颗粒子粒子附着在微米颗粒母粒子表面，以改变母粒子的表面性质、表面粗糙度、消除其尖锐的棱角、制备微纳米复合颗粒是目前一种新发展的颗粒表面改性处理方法。该方法使普通颗粒材料具有新的性能和功能，在满足需要的同时，降低功能组分的用量，提高经济效益。实现微/纳米颗粒复合化改性的方法有物理方法、机械方法、化学方法等。

物理方法就是通过物理沉积的作用在颗粒表面沉积一层纳米颗粒膜。如采用磁控溅射镀膜或真空蒸镀的方法在微颗粒表面沉积金、银、铜、铝、钴、镍等金属颗粒膜。

机械方法就是在摩擦、研磨、冲击、振动和高速搅拌等机械力作用下，小颗粒与大颗粒会发生固相反应或机械镶嵌等作用，从而使小颗粒包覆在大颗粒表面。如采用日本奈良机械制作所开发生产的高速气流冲击式粉体表面改性设备Hybridization，进行无机颗粒/高聚物、金属/金属、无机颗粒/金属等类型的复合化改性处理，获得了许多功能性的颗粒材料，是目前能够进行工业化处理的一种颗粒复合化改性方法。

化学方法就是通过一定的化学反应在颗粒表面沉积一层颗粒膜的方法。如采用化学镀的方法在颗粒表面包覆一层金属镍、银、铜等金属膜，采用沉淀法或溶胶凝胶法在颗粒表面沉积一层金属氧化物膜，可制备纳米硅酸铝/硅灰石、纳米碳酸钙/硅灰石、纳米TiO2/多孔矿物等复合粉体材料。

5．颗粒表面改性的评价

目前颗粒表面改性效果的评价方法尚未完善和规范。表面改性效果的评价方法一般可以分为直接评价法和间接评价法。所谓直接评价法就是通过表面改性前后粉体的表面物理化学性质和体相性质，如润湿性、吸油值，分散性、黏度、表面结构与成分、粒度大小与分布等与体相相应性质的变化来表征和评价颗粒表面改性的效果；间接评价法就是通过评价表面改性前后粉体在实际应用领域中的应用性能来评价粉体表面改性的效果。例如，用于高聚物基复合材料填料的表面改性效果，可以通过检测填料改性前后填充的高聚物复合材料的力学性能来评价；用于电缆绝缘填料的煅烧高岭土改性效果，可用改性前后填充绝缘材料的体积电阻率以及拉伸强度、断裂伸长率等性能来评价；用于KJ目的的粉体的改性效果，可用其抗性能检测结果来评价；对于颜料的表面改性可以通过其遮盖力、着色率、色差、分散稳定性等检测结果来评价；对于催化剂的表面改性可以通过其催化性能来评价。由于粉体表面改性的目的性和*性很强，间接评价法非常重要，是评价表面改性粉体应用价值的主要依据。

颗粒的表面改性处理是伴随现代*复合材料的兴起而发展起来的一个研究热点。虽然它的发展历史较短，但对于现代有机/无机复合材料、无机/无机复合材料、涂料或涂层材料、吸附与催化材料、环境材料以及超细粉体和纳米粉体的制备和应用具有重要的意义。颗粒表面的性质有时会影响到粉碎能否继续下去，也会影响到粉体能否被应用等重大问题。因此，通过有目的的控制或改变颗粒表面的性质，对颗粒的制备和应用具有重要的影响作用。颗粒表面改性处理技术主要包括：改性处理工艺、设备、改性剂、颗粒表面功能化处理等。

1．颗粒表面改性处理工艺

颗粒表面改性处理工艺主要包括：液相法处理、干法改性处理、气相法处理、机械力化学处理、高能辐射（包括等离子体、激光、电子束等）处理等。颗粒表面改性处理工艺按改性与颗粒制备二者的先后顺序可以分为原位处理和后处理，原位处理是在颗粒粉碎或者颗粒生成的同时，就有目的地控制或改变颗粒表面的性质。这对团聚性高的粉体是一种有效的解决方法。

液相法改性处理工艺特点是颗粒分散在液相中并吸附改性剂，颗粒改性效果稳定，改性剂在颗粒表面吸附均匀、完全，但是颗粒如果在干态下应用，还需进行干燥后处理，改性工艺流程复杂，成本较高。

干法改性处理工艺特点是颗粒在干态下进行分散，通过喷洒改性剂或改性剂溶液，在一定温度下使改性剂吸附在颗粒表面完成颗粒的表面改性处理。改性方法灵活，工艺简单，成本低，但在改性过程中难以对颗粒做到均一处理。

气相法改性处理工艺特点是分散在气相中的改性剂能够均匀地吸附在颗粒表面，颗粒改性效果稳定，与液相处理设备相比，改性后的粉体无需进行干燥处理。但受到改性过程中气固分离技术的限制，气相处理设备很难对亚微米级的颗粒进行表面改性处理。

机械力化学处理工艺特点是在颗粒的粉碎同时添加改性剂进行表面改性处理，在粉体粒度减小的同时对颗粒进行表面改性处理。由于粉碎过程中颗粒会产生大量高活性新生表面，并且粉碎过程中强烈机械作用可以对颗粒表面进行激活，有效改善改性剂在颗粒表面的吸附。该工艺可以将颗粒粉碎与表面改性二者有机的结合在一起，简化颗粒的加工工艺流程，并能够提高颗粒的粉碎效率及强化颗粒表面改性的效果。但由于改性过程中颗粒不断被粉碎，产生新的表面，颗粒表面难以完全吸附改性剂。

高能辐射改性工艺特点是直接通过高能辐射方式改变颗粒表面的电荷量来改变颗粒表面的性质，或者是利用高能辐射强化有机改性剂在颗粒表面的吸附，更好地对颗粒表面进行改性处理。

2．颗粒表面改性处理设备

颗粒液相法改性处理设备包括：可控温搅拌反应釜、可控温搅拌反应罐、湿法搅拌磨等。干法改性处理设备包括间歇式的高搅机和连续式的SLG型粉体表面改性机、PSC型粉体表面改性机等。机械力化学处理设备包括一些具有粉碎效果的设备，如振动磨、球磨机、气流粉碎机、行星磨等具有粉碎效果的设备。气相处理设备包括：流化床、气流湍流颗粒分散与改性设备等。高能辐射处理设备：包括等离子体型、激光束型、电子束型等设备。

3．颗粒表面改性剂

颗粒表面改性处理主要是依靠改性剂在颗粒表面的吸附来实现的，因此，改性剂的性质对改性后颗粒的表面性质起着决定性的作用。目前常用的改性剂有偶联剂（钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂）、表面活性剂、有机低聚物、有机硅等，其中偶联剂是目前无机颗粒*常用的一类改性剂。偶联剂与颗粒表面的作用机理有物理吸附理论、可逆水解平衡理论和化学键合理论等，其与有机基体的作用机理有化学键理论、浸润效应理论、界面层理论（可变形层理论和约束层理论）等。

4．微/纳米颗粒复合化改性

除了上述通过改性剂（主要为溶液）对颗粒表面进行改性处理外，这几年出现了很多复合功能颗粒材料。将微米/纳米颗粒子粒子附着在微米颗粒母粒子表面，以改变母粒子的表面性质、表面粗糙度、消除其尖锐的棱角、制备微纳米复合颗粒是目前一种新发展的颗粒表面改性处理方法。该方法使普通颗粒材料具有新的性能和功能，在满足需要的同时，降低功能组分的用量，提高经济效益。实现微/纳米颗粒复合化改性的方法有物理方法、机械方法、化学方法等。

物理方法就是通过物理沉积的作用在颗粒表面沉积一层纳米颗粒膜。如采用磁控溅射镀膜或真空蒸镀的方法在微颗粒表面沉积金、银、铜、铝、钴、镍等金属颗粒膜。

机械方法就是在摩擦、研磨、冲击、振动和高速搅拌等机械力作用下，小颗粒与大颗粒会发生固相反应或机械镶嵌等作用，从而使小颗粒包覆在大颗粒表面。如采用日本奈良机械制作所开发生产的高速气流冲击式粉体表面改性设备Hybridization，进行无机颗粒/高聚物、金属/金属、无机颗粒/金属等类型的复合化改性处理，获得了许多功能性的颗粒材料，是目前能够进行工业化处理的一种颗粒复合化改性方法。

化学方法就是通过一定的化学反应在颗粒表面沉积一层颗粒膜的方法。如采用化学镀的方法在颗粒表面包覆一层金属镍、银、铜等金属膜，采用沉淀法或溶胶凝胶法在颗粒表面沉积一层金属氧化物膜，可制备纳米硅酸铝/硅灰石、纳米碳酸钙/硅灰石、纳米TiO2/多孔矿物等复合粉体材料。

5．颗粒表面改性的评价

目前颗粒表面改性效果的评价方法尚未完善和规范。表面改性效果的评价方法一般可以分为直接评价法和间接评价法。所谓直接评价法就是通过表面改性前后粉体的表面物理化学性质和体相性质，如润湿性、吸油值，分散性、黏度、表面结构与成分、粒度大小与分布等与体相相应性质的变化来表征和评价颗粒表面改性的效果；间接评价法就是通过评价表面改性前后粉体在实际应用领域中的应用性能来评价粉体表面改性的效果。例如，用于高聚物基复合材料填料的表面改性效果，可以通过检测填料改性前后填充的高聚物复合材料的力学性能来评价；用于电缆绝缘填料的煅烧高岭土改性效果，可用改性前后填充绝缘材料的体积电阻率以及拉伸强度、断裂伸长率等性能来评价；用于KJ目的的粉体的改性效果，可用其KJ性能检测结果来评价；对于颜料的表面改性可以通过其遮盖力、着色率、色差、分散稳定性等检测结果来评价；对于催化剂的表面改性可以通过其催化性能来评价。由于粉体表面改性的目的性和*性很强，间接评价法非常重要，是评价表面改性粉体应用价值的主要依据。

晶圆代工迎来新的黄金期

近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年diyi季度的财报。与各大IDM和Fablessdiyi和第二季度低迷的财报或财测不同，台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼，与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来，晶圆代工（Foundry）这种商业模式确有其过人之处。

2019年10月，DIGITIMES Research预估 2019至2024年晶圆代工产值年复合增长率(CAGR)有望达到5.3%。而突如其来的疫情肯定会拉低这一预估，不过，台积电对外展现出了较为乐观的态度，该公司认为，2019至2024年，不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%，而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。不过，受到疫情影响，2020年半导体业将呈现同比负增长，这已经成为行业普遍共识。而在这样低迷的经济环境下，台积电预计其全年的营收将实现同比增长15%左右，这是一个很亮眼的数字了。
晶圆代工业之所以能够逆势增长，首先是由其自身的商业模式决定的。
在半导体产业发展初期，是不存在IC设计和制造分工的，只有一种IDM模式，随着市场和产业发展，一些规模较小的厂商，因为财力有限，无法负担自有晶圆厂，因此，就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这是Z早的代工模型。然而，早期在ZL保护意识缺乏的情况下，将设计出来的芯片交给其他IDM制造，存在着较大的产品安全风险，即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。
这样，晶圆代工模式应运而生，1987年，台积电创建，开创了一个新的时代。自那以后，随着市场和产业发展，无晶圆厂的Fabless数量逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源，也因此，更多的Foundry涌现出来，不过，与越来越多的Fabless数量相比，Foundry的数量还是相对有限的，直到今天依然如此。毕竟，由于重资产和高技术密集的特点，筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。
对于Foundry来说，由于长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另外，这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某种程度上，其抗风险能力更强。
除了自身特点之外，晶圆代工厂能够交出亮眼的业绩，且在未来几年内的年复合增长率大概率会高于全行业平均水平，还有多种市场因素，主要包括以下三点：终端设备的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包业务增加；设备和互联网厂商自研芯片增加。这三大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产，因此，未来几年Foundry的业绩很值得期待。

 塑胶粒子水分、塑料原料含水率、塑胶颗粒含水量该如何检测？生产过程中塑料粒子中的水分通常需要检测，塑料粒子是用来生产和注塑塑料制品的原料，广泛应用于各类塑料制品。塑料粒子的产品质量、色泽及表面水分，直接影响塑料粒子的注塑后塑料制品的质量。特别是塑料粒子的表面水分是影响其产品的重要因素。由于注塑过程是一个高温成型的过程，如果粒子表面含有一定水分，在高温成型过程中，表面的水分就会气化产生气泡。而存在于塑料制品内部，也有可能造成塑料制品厚薄不均匀，从而影响塑料制品的外观及强度。所以实际测定粒子表面的水分含量成为塑料粒子及塑料制品一道关键程序。因此水分含量的控制对于生产高质量的塑料产品是至关重要的。

 采用烘箱加热检测，检测时间过长，需要人工计算，测量误差较大。采用红外或者卤素水分测定仪加热失重检测，在检测过程挥发性的溶剂和有机组分也会随之挥发，水分检测结果不准确。而采用卡尔费休卡氏加热炉水分测定仪检测速度快、操作简单、结果准确。

 AKF-PL2015C可广泛应用于一切需要快速测定的PP塑胶、 PE塑胶、 PVC塑胶、 PS塑胶、 PA塑胶、PC塑胶、PET塑胶、  PPS塑胶、 塑胶助剂、 塑胶原料 、聚苯乙烯 丙烯腈 、聚酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、塑胶粒子、塑胶颗粒、塑料粒子、塑料颗粒中的水分含量。

牛膝配方颗粒

　　本品为苋科植物牛膝 Achyranthes bidentata Bl.的干燥根经炮制并按标准汤剂的主要质量指标加工制成的配方颗粒。 

　　2021年4月29日，国家药典委员会发布《关于执行中药配方颗粒国家药品标准有关事项的通知》：经国家药品监督管理局批准，首批160个中药配方颗粒国家药品标准已正式颁布，将于2021年11月1日正式实施。

　　迪马科技依据国家药品标准YBZ-PFKL-2021098，重现了牛膝配方颗粒的检测方案，可供大家参考。

一、特征图谱

1.样品制备

参照物溶液  取牛膝对照药材1.0g，加水20mL，煮沸30分钟，过滤，滤液蒸干，加水10mL，超声处理20分钟，放冷，摇匀，滤过，取续滤液，作为对照药材参照物溶液。另取β-蜕皮甾酮对照品适量，精密称定，加甲醇制成每1mL含25μg的溶液，作为对照品参照物溶液。

供试品溶液  取本品适量，研细，取约0.2 g，精密称定，置具塞锥形瓶中，精密加入水10mL，称定重量，超声处理20分钟，放冷，再称定重量，用水补足减失的重量，摇匀，滤过，取续滤液，即得。

2.分析条件

色谱柱：Navigatorsil C18，2.1mm×100mm，2.7μm（Cat#88003）

流动相：A-乙腈 B-0.05%甲酸溶液

流速：0.3mL/min

进样量：1μL

柱温：40℃

检测波长：270nm

3.实验图谱

4.实验结果

使用色谱柱Navigatorsil C18，2.1mm×100mm，2.7μm（Cat#88003）检测牛膝配方颗粒，供试品色谱中呈现4个特征峰，并与对照药材参照物色谱中的4个特征峰保留时间相对应；计算各特征峰与S峰（β-蜕皮甾酮峰）的相对保留时间分别为0.210（峰1）、1.033（峰3）、1.056（峰4），均在规定值±10%范围内；计算峰4与峰3的相对峰面积为1.7，符合方法要求。

二、含量测定

1.样品制备

对照品溶液  取β-蜕皮甾酮对照品适量，精密称定，加甲醇制成每1mL含10μg的溶液，即得。

供试品溶液  取本品适量，研细，取约0.2g，精密称定，置具塞锥形瓶中，精密加入水10mL，称定重量，超声处理20分钟，放冷，再称定重量，用水补足减失的重量，摇匀，滤过，取续滤液，即得。

2.分析条件

色谱柱：Endeavorsil C18，2.1mm×100mm，1.8μm（Cat#87003）

流动相：乙腈-水-甲酸（16︰84︰0.1）

流速：0.3mL/min

进样量：1μL

柱温：35℃

检测波长：250nm

3.实验图谱

4.实验结果

经测定本品每1g含β-蜕皮甾酮（C27H44O7）的含量为0.72mg，在方法规定的范围内（0.39mg~1.17mg）。

 一．产品结构

6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换

8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

    自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料