在材料科学、化学、物理、地质学以及质量控制等众多领域,X射线衍射(XRD)技术因其独特的无损分析能力,成为鉴定晶体结构、测定物相组成、量化晶体结构参数的关键手段。尤其对于实验室和研发机构而言,台式X射线衍射仪以其紧凑的设计、灵活的操作和出色的性价比,正日益成为重要的分析工具。本文将深入探讨台式X射线衍射仪的几种核心测试方法,并结合实际数据,为广大从业者提供一份实用的操作指南。
粉末衍射是台式X射线衍射仪常用的测试模式,适用于对粉末状或细颗粒样品的物相分析。其核心在于,当样品中的微晶随机取向时,入射X射线与晶面发生衍射,形成一系列具有特定角度(2θ)和强度的衍射线,这些衍射峰的位置和强度组合构成了样品的“指纹”。
测试步骤与数据示例:
数据解读示例:
假设我们测试的是一种样品,得到了以下几个主要的衍射峰(2θ,Intensity):
通过与标准卡片对比,可以确定其中包含的晶相。若出现择优取向,则特定方向的衍射峰强度会异常增强或减弱,这需要通过改变样品制备方法或使用特殊附件来修正。
薄膜材料在制备过程中容易引入内应力,应力状态会显著影响薄膜的机械性能、电学性能和光学性能。台式X射线衍射仪可以通过“sin²ψ法”来测量薄膜的残余应力。
原理与数据分析:
该方法基于晶格常数随应力状态的变化。当X射线束与样品表面成一定角度入射时,通过改变样品台的角度(ψ角),可以测量同一晶面族在不同应力方向上的衍射峰位置。晶格常数的变化会引起衍射峰位置(2θ)的偏移。
关键考虑:
对于厚度在纳米至微米级别的薄膜,X射线衍射仪还能通过X射线反射(XRR)技术提供信息。
测试原理:
当X射线以掠入射角(通常小于5°)照射到材料表面时,会发生全反射现象。反射强度随入射角的变化,会呈现出由薄膜的密度、厚度和界面粗糙度引起的干涉条纹。
应用价值:
XRR测试为薄膜制备过程的优化提供了直接的数据支持,尤其在半导体、光学涂层等领域具有重要意义。
除了定性分析物相,XRD还可以用于材料中各组分的定量。
常用方法:
数据示例(Rietveld精修):
某复合材料中,经过Rietveld精修,计算出:
台式X射线衍射仪的功能远不止于简单的物相鉴定。通过熟练掌握粉末衍射、薄膜应力测量、XRR以及定量分析等多种测试方法,并结合准确的数据处理与分析,我们可以更深入地理解材料的微观结构,为科研创新和工业生产提供坚实的数据支撑。选择合适的测试方法,精细化的样品制备,以及对仪器参数的深刻理解,是获得高质量、可靠数据的关键。
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