三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。观众报名通道正式开启！今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展联动全域资源，一证即可参观三展，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。

Ø  半导体制造龙头齐聚，一站式对接半导体核心资源

半导体制造方面，目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，还有中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点零等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。往届还吸引了华虹半导体、通富微电、北方华创、芯源微、中科飞测、苏州天准、天科合达、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技等超千家企业。

（以上均为部分代表企业，排名不分先后）

Ø  汇聚芯片与设计领军企业，打造细分主题特色专区

紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片企业重磅亮相，带来高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及 EDA 工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展，产业集聚效应显著。

现场还将打造AI+应用特色展区，涵盖汽车电子、高性能算力、智能穿戴等三大主题板块，汇聚芯片、方案、终端三类展商，打造全产业链对接及核心技术展示平台；邀请核心展商现场拆解展品，聚焦核心芯片及零部件，技术人员同步讲解；设立沉浸式观众体验区，现场上手操作，深度体验终端产品性能。

Ø  高精度驱动核心，助力智能制造全面升级

半导体加工正加速向高端装备、精密制造、智能产线等领域渗透。从通用自动化设备迈向高端半导体制造装备，核心零部件是关键支撑。现场一站式呈现伺服运动控制、工业传感器、机器视觉等核心部件，以硬核技术赋能自动化设备迭代升级，助力企业打通自动化向半导体设备进阶的关键路径。

Ø  20 + 高规格同期会议活动，大咖解析产业前沿与趋势 

展会汇聚全 球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。

其中，开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有“AI赋能，芯云协同”等宏观议题，也有先进封装、设备材料等前沿解读，全方位展现芯片制造领域的最新进展。IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全 球光刻领域的顶级盛会，已连续举办九届，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，不仅是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。全 球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全 球化视野与战略参考。集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵，拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话，围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域，直面技术痛点与落地难题。

Ø  三展联动，光电共融打破产业边界

   IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，打造 “集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” 三大领域联动的产业盛宴。三展总规模达 34 万平方米，汇聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众，推动三大领域深度融合。用一场展会的时间，一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。

目前 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开放，快速完成报名，锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全 球优质产业资源。4月12日前完成登记将获得2025年完整会刊，并有机会抽取200元电话卡！

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