本周展会讯息 | 日立与您相约APFE 2024
“ | 上海国际胶带与薄膜展览会与上海国际模切展览会简称「APFE」，两展结合起来共同搭建起了胶粘新材与功能薄膜行业国际性的商贸及技术交流平台，成为当今全球胶带与薄膜行业不二之选的行业盛会，日立展台恭候您的光临。 | ” |
展会时间及地点
日立展位号
2.1H展厅2B156展位
日立解决方案
准确获得纸张、薄膜和离型膜上有机硅涂层的厚度和质量非常重要。如果涂层太薄，可能无法充分脱离，将导致产品无法使用；如果涂层太厚，生产成本会变得过高。如果将粘合纸或粘合膜用于PCB，则粘合层上的任何残留有机硅均可能对性能产生不利影响，因此必须仔细控制有机硅层的质量。
LAB-X5000台式XRF用于准确可靠的质量控制
功能强大的LAB-X5000是测量有机硅涂层重量之选。其坚固紧凑的设计确保其能够轻松适应繁忙的生产环境。随附的样品旋转器能够轻松分析样品盘上的多个点，从而检验涂层的同质性。已针对有机硅厚度测量对LAB-X进行预先优化，能够校正粘土涂布纸或粘土填料纸的干扰。
X-Supreme8000台式XRF用于大批量生产分析
X-Supreme8000是生产环境中进行分析大量样品分析之选。该分析仪包括一台十位自动进样器，使用中可将十件样品装载至仪器中进行自动分析。X-Supreme可就各类基材上的有机硅涂层重量厚度，提供准确可靠的结果，并且能够测量硅油中存在的铂催化剂量，以便进行过程控制。
热分析仪器
日立的热分析仪系列广泛用于材料物性评测分析，比如玻璃化转变温度、热膨胀、软化特性等。这类仪器受到全球制造商和研究实验室的信任，且具有顶级灵敏度，能捕捉微小的热事件。仪器整合了日立的RealView系统，在关键时刻具有可靠热分析所需的精度和准确度。
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