新品发布 | TESCAN又出重拳，更厉害的 AMBER X 2 PFIB 来了！

新品发布

TESCAN AMBER X 2

或是市场顶配 PFIB 镜筒

无磁场干扰的 SEM 镜筒

多模态和多尺度分析

精细打磨之市场zui佳FIB分辨率；

TEM薄片制备之市场zui佳离子束参数和定位精度，电压低至 500 eV；

在不同电流下都能保持离子束较小的尺寸和均匀的强度分布，从而提供更清晰的图像和更精确的分析结果。

超高分辨扫描电镜，不受浸没式磁场干扰；

支持在任何样品上使用背散射电子（BSE）能量过滤进行低电压成像。

通过集成的 Essence? EBL 支持电子束光刻。

联用ToF-SIMS（飞行时间二次离子质谱）、EDS（能谱）和EBSD（电子背散射衍射）技术，应用于 3D FIB-SEM连续切片；

多角度几何结构分析，为SEM、EDS、EBSD以及ToF-SIMS 增强信号和提高分辨率。

AI辅助技术，实现全自动 TEM 制样；

在低电压（keV）下也能保持清晰图像，
省心省力，轻松实现高质量的TEM样品制备。

线上发布会

内容预告：

• FIB-SEM 创新十年：TESCAN 在 FIB-SEM 开发中的历程。

• Mistral? 等离子体 FIB 的力量：AMBER X 2 如何弥合精度和吞吐量之间的差距。

• 实际应用：AMBER X 2 和 AMBER 2 在各种研究应用中的多功能性和效率。

演讲人：TESCAN 产品经理 Martin Sláma
拥有超过 8 年的 FIB-SEM 3D 表征和材料科学 TEM 薄片制备经验。

内容预告：3D 多模态表征艺术

• 速度和精度：AMBER X 2 如何平衡数据质量和体积。

• 优化 FIB-SEM 断层扫描：快速分析策略，将伪影降到最低。

• 实际应用：AMBER X 2 在研究各种材料中的用途。

演讲人：TESCAN 产品经理 Tomá? ?amo?il，拥有物理和材料工程博士学位，并作为应用专家拥有丰富的经验。

内容预告：

• 高通量 TEM 制备：AMBER 2 和 AMBER X 2 如何满足高通量、一致的样品制备需求。

• 自动化工作流程：AMBER X 2 中的 TEM AutoPrep Pro?。

• 精确的薄片几何形状：AMBER X 2 中 OptiLift? 纳米操纵器的能力。

演讲人：TESCAN 产品经理 Martin Sláma，拥有超过 8 年的 FIB-SEM 3D 表征和材料科学 TEM 薄片准备经验。

内容预告：

• 简化的工作流程：AMBER 2 的设计如何最小化停机时间并最大化效率。

• 多功能样品制备：AMBER 2 用于各种纳米原型设计任务的能力。

• 全面分析：AMBER 2 的超高分辨成像能力的洞察。

演讲人：TESCAN 纳米原型设计产品经理 Milos Hrabovsky，专注于电子和离子束图案化、沉积、增强蚀刻和通过脚本实现显微镜自动化。

线下官方发布会

7 月 29 日

@哥本哈根的 EMC 展会

TESCAN 展位号 B9

如果您有计划参加EMC展会，我们诚邀您来TESCAN展台，与开发者见面，一起探索 TESCAN AMBER X 2 的全部能力。

即将开放做样演示预定入口。敬请关注！