一般来说,芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的,哪里出了问题不仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要。
失效分析主要步骤和内容
芯片开封
SEM 扫描电镜 / EDX 成分分析——飞纳电镜
FIB 聚焦离子束显微镜
定点/非定点芯片研磨——离子研磨
镭射切割
EMMI 侦测
OBIRCH 应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试)
LG 液晶热点侦测
X-Ray 无损侦测
SAM (SAT) 超声波探伤

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纳问检测服务
纳问实验室以 “高通量、Z便捷、质量高、服务好” 为宗旨,为客户提供Z 优质的扫描电镜测试服务。提供包括常规扫描电镜形貌 / 能谱检测,SEM 粒径 / 孔洞 / 纤维 / 粗糙度分析。可提供背散射电子像 / 二次电子像 + EDS 能谱分析,同时在配套的功能软件的帮助下,获得更为全面的样品信息。

彩蛋来啦!
本次活动将抽取一名幸运观众,为您免费测样。
测试使用设备:仅限使用飞纳台式扫描电镜
申请方式:需将您的样品图片(.jpg)及拍摄需求(文字信息)及联系方式(单位姓名电话),发送至联系人邮箱
联系人:Jessica
邮箱:jessica.li@phenom-china.com
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