新品发布丨Thermo Scientific Centrios HX 为快速原型成型提供精确的电路编辑解决方案

       先进的半导体电路编辑系统使客户能够快速解决生产前的设计缺陷，并保持设备的完整性和功能

       俄勒冈州希尔斯伯勒2022年2月16日—服务科学领域世界领 导 者赛默飞世尔科技有限公司推出了Thermo Scientific Centrios HX电路编辑系统。这个先进的电路编辑解决方案使半导体制造商能够通过高分辨率成像和对当今前沿设备的精确编辑来优化成功率。

       随着半导体器件变得越来越复杂，需要更高精度的电路编辑工具来优化产品功能并交付原型机，以确保项目正常进行。与其他商用解决方案相比，使用新型Celta FIB离子柱的Centrios HX不影响电路性能或完整性，为复杂电路改造提供了更高的分辨率、束流和着陆能量。此创新使半导体制造商能够更快地进入市场，同时Z 大限度地降低与遮板相关的开发成本。

       半导体技术在不断进步，我们的客户需要设计创新技术并将这些技术推向市场，因此 FIB 电路编辑的战略重要性不断提高，下一代逻辑设备采用埋入式电源轨，可有效阻止进入有源电路区域，而这将会带来新的挑战。Centrios HX能够满足半导体行业不断发展的电路编辑需求，其可以在大块金属上打开窗口，进行高级编辑和故障定位。

Thermo Fisher副总裁兼半导体总经理

Mohan Iyer

Centrios HX可实现精度和效率，同时保持设备的完整性和功能。此新系统使工程师能够：

在电路编辑过程中，以250飞安(fA)和30千伏(kV)及高达2.5纳米的分辨率解析细微特征。

使用Thermo Scientific MultiChem气体输送系统获得高度一致的沉积和蚀刻。

在5 kV下运行时，在不损坏电路的情况下打开窗口。

使用提供高度扫描控制的图案引擎执行精密编辑。